论文降重
免费查重
出版文献量（篇）
868
总下载数（次）
16
集成电路通讯
分享
投稿
主办单位：
中国兵器工业第214研究所
ISSN：
CN：
出版周期：
季刊
邮编：
233042
地址：
出版文献量（篇）
868
总下载数（次）
16
分享
文章浏览
目录
-
1. SoC设计中的低功耗技术刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2007年1期页码:摘要： SoC越来越成为设计的主流趋势，而应用系统对低功耗无止境的需求，使得SoC低功耗设计技术变得日益重要。本文首先介绍了低功耗的基本概念，包括原理、优化技术等，着重介绍了面向SoC的系统级功耗优...
-
刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2007年1期页码:摘要： 介绍AD公司ADN8830的工作原理，以及利用ADN8830设计一种高效率的TEC温度控制器。
-
刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2007年1期页码:摘要： 本文详细介绍了一种低噪声、宽动态范围I／F转换器的设计方法，并给出了设计结果。
-
刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2007年1期页码:摘要： 有源电力滤波器由于有很好的滤波特性：动态特性好、体积小等优势一直得到广泛关注，但其缺点又限制了其实际应用。将有源电力滤波器与无源电力滤波器相结合，构成混合有源滤波器（AF），取两者之长补有源...
-
刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2007年1期页码:摘要： 有限状态机（Finite State Machine，FSM）是时序电路设计中经常采用的一种方式，尤其适用于设计数字系统的控制模块。有限状态机不是孤立的一个状态，它依赖于输入输出关系，系统需...
-
刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2007年1期页码:摘要： 体硅MEMS工艺是一种主要的微机电系统加工手段，通过对陀螺结构研究和体硅MEMS工艺的实验，在陀螺的版图设计和工艺加工方面积累了一些实践经验。对于我们今后开展体硅MEMS工艺技术研究和陀螺结...
-
7. CrSi薄膜电阻制作工艺刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2007年1期页码:摘要： 研究用溅射法制作CrSi电阻中，工艺技术与工艺参数间的相互关系，给出了高方阻，低温度系数CrSi薄膜电阻制备的方法，及其工艺条件的确定。
-
刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2007年1期页码:摘要： LTCC应用中，有些用户要求提供不切透的大尺寸联片LTCC基板，以方便后步自动贴装、自动粘片加工。本文选取为某用户加工的蓝牙基板为例，介绍了LTCC半切割基板制作技术，并从LTCC半切和激光...
-
9. 声明刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2007年1期页码:摘要：
-
10. MCM-C耐高过载试验研究刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2007年1期页码:摘要： 在第二组试验中已通过金属板加固解决了薄盖板耐高过载能力不足的问题，本组试验试图采用金属盖帽将LTCC基板盖入其中，使试验过程中存在的叠加冲击和多次冲击作用主要施加在坚固的金属盖帽上，而不是直...
-
刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2007年1期页码:摘要： CCD图像传感器实质是MOS电容器的新应用，目前国外发展很快，已趋于成熟，并且进入批量生产阶段，应用领域不断扩展。本文主要概述CCD图像传感器在军用武器装备中的应用。
-
刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2007年2期页码:摘要： 介绍了用FPGA／CPLD实现控制系统自顶向下的设计方法，以一个控制系统实例介绍了控制系统中小数分频的设计方法，用ALDEC公司的Active—HDL进行状态图设计，以及如何用流水设计的方法...
-
刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2007年2期页码:摘要： 日本富士电机公司最近开发了最适合于便携式设备电源用的超小型蓄电池保护IC。便携式设备的蓄电池为锂离子电池组。硅片上开有沟槽。沟槽侧面可作MOS晶体管使用。因此。比相同面积的IC可集成更多器件...
-
14. 一种加速度伺服组件的研制刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2007年2期页码:摘要： 介绍一种加速度伺服组件的工作原理以及其混合厚膜集成电路产品的设计与研制。通过对伺服组件的模拟试验与分析，找出了提高电路参数的几种方法，最终使该组件满足了系统整机的使用要求。
-
15. MAX274有源滤波器的设计应用刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2007年2期页码:摘要： 介绍了MAXIM公司系列芯片MAX274的工作性能与特点，并详细介绍了MAX274滤波器的公式和软件设计方法。
-
刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2007年2期页码:摘要： 富士公司最近研发的单沟道降压变换器用IC，装有耗电小、外部元件数少的高耐压功率MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）。由于高输入电压（～45V），能达到任意的输出功率，故可实现小型高效...
-
17. 声明刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2007年2期页码:摘要：
-
18. 51系列单片机软件抗干扰设计刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2007年2期页码:摘要： 在提高单片机硬件系统抗干扰能力的同时，软件抗干扰以其设计灵活，节省硬件资源，可靠性好等特点，越来越受到设计者的重视，本文主要从实际应用的角度阐述单片机系统软件抗干扰的具体实现方法。
-
刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2007年2期页码:摘要： 本文简要介绍用ADS（Advanced Design system）和HFSS（High Frequency Structure Simulator）等微波仿真软件，设计一种用集中元件构成...
-
20. 无铅焊料刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2007年2期页码:摘要： 无铅焊料合金成分的标准化目前还没有明确的规定。无铅化的核心和首要任务是无铅焊料。据统计全球范围内共研制出焊膏、焊丝、波峰焊棒材等100多种无铅焊料，但真正公认能用的只有几种。
-
刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2007年2期页码:摘要： 介绍了基于虚拟仪器测试技术和Matlab软件的陀螺仪性能指标的测试和计算方法，详细阐述了基于GPIB虚拟仪器测试系统的陀螺仪测试方法，具体介绍了陀螺仪零偏稳定性的动力调谐陀螺计算方法和All...
-
22. 高功能开关电源IC—FA5523刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2007年2期页码:摘要： 为适应开关电源的低待机（静态）功率，仍然内装高耐压的起动元件和8引脚的封装。因IC内设置有：由原来外部元件构成的为降低噪音的频率跳动功能，以及监视交流输入电压的功能，故新开发的高功能开关电源...
-
刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2007年2期页码:摘要： 在高速串行模数转换器AD7888与ATMEL单片机AT89C51的接口中采用类似同步串行接口SPI的技术，实现起来十分方便。本文介绍了AD7888的特点，以AT89C51为核心，AD7888...
-
24. 毫米波雷达的发展状况及其应用刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2007年2期页码:摘要： 给出了毫米波的概念及此波段的技术特性，综合分析了毫米波雷达技术国外的最新发展状况，较全面地介绍了毫米波雷达的应用及发展趋势。
-
刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2007年3期页码:摘要： MIC总线是专门为解决恶劣的军事环境中电力及数据分配和管理问题而开发的串行现场数据总线，具有很高的可靠性。本文介绍了一款MIC总线控制器远程模块专用集成电路的设计及应用，这款电路可以用于替代...
-
刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2007年3期页码:摘要： MIC总线控制器是时分复用串行MIC数据总线控制系统的核心器件。MIC总线控制器远程模块专用芯片采用典型的正向开发流程，针对电路的RTL级描述，使用Synopsys公司的多种工具做了前端综合...
-
刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2007年3期页码:摘要： 本文介绍了采用当前ASIC设计领域内流行的后端布局布线工具-Astro，进行MIC总线控制器远程模块专用集成电路的设计过程。
-
刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2007年3期页码:摘要： 本文简述了利用FPGA集成了MIC总线控制器远程模块专用集成电路测试所需的32位串行曼彻斯特数据编码／解码功能模块、数据存储模块及较为复杂的[hy346511]时序控制模块，较为容易快速地实...
-
刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2007年3期页码:摘要： 主要针对我国目前MCM技术的现状，讨论行将制约我国MCM技术又好又快发展的三个亟待解决的关键问题：标准化封装外壳研制、LTCC生瓷材料自给、IC裸芯片供应，提出相关应对措施的粗浅看法。
-
刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2007年3期页码:摘要： 采用华虹NEC0．35μml P2M工艺，设计了一种利用比例电流镜控制的恒跨导R2R输入级及AB类控制输出级的运放结构。仿真结果表明，在2．5V共模输入电压，10pF负载电容和1M负载电阻并...
集成电路通讯基本信息
| 刊名 | 集成电路通讯 | 主编 | 高惠潮 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国兵器工业第214研究所 | 主管单位 | |
| 出版周期 | 季刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | CN | ||
| 邮编 | 233042 | 电子邮箱 | |
| 电话 | 0552-31249 | 网址 | |
| 地址 | 安徽省蚌埠市06信箱 |
集成电路通讯评价信息
集成电路通讯统计分析
被引趋势
(/次)
(/年)
学科分布
研究主题
推荐期刊
