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电子材料（机电部）1995年出版文献
出版文献量（篇）
356
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电子材料（机电部）
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电子工业部科技情报所
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刊名： 电子材料（机电部）发表期刊： 1995年1期页码:摘要：
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刊名： 电子材料（机电部）发表期刊： 1995年1期页码:摘要： 论述了国外晶体生长学者为了降低ＧａＡｓ单晶位错密度对ＬＥＣ技术所作的重大改进工作；介绍了ＬＥＣ技术的进展状况。
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刊名： 电子材料（机电部）发表期刊： 1995年1期页码:摘要：
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4. 关于双电层电解液的探讨刊名： 电子材料（机电部）发表期刊： 1995年1期页码:摘要： 探讨了双电层电容器用电解液的作用、材料选择、溶质与溶剂等的配比。
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刊名： 电子材料（机电部）发表期刊： 1995年1期页码:摘要：
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6. 半导体测试展望刊名： 电子材料（机电部）发表期刊： 1995年1期页码:摘要：
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7. 设备翻新业渐趋兴旺刊名： 电子材料（机电部）发表期刊： 1995年1期页码:摘要：
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8. 组装和封装趋向刊名： 电子材料（机电部）发表期刊： 1995年1期页码:摘要：
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9. 组装与封装述评之二刊名： 电子材料（机电部）发表期刊： 1995年1期页码:摘要：
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10. 氮化铝薄膜的制作及其应用刊名： 电子材料（机电部）发表期刊： 1995年1期页码:摘要： 详细叙述了用ＥＣＲ等离子体ＣＶＤ技术生长单晶和多晶不同组织结构的氮化铝薄膜的制法及其性能分析，并介绍了此类薄膜在ＧＨｚ频带声表面波器件中的应用。
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11. 可取代银镁镍的铜合金触簧材料刊名： 电子材料（机电部）发表期刊： 1995年1期页码:摘要： 简介了可取代用于继电器的银镁镍合金的铜合金触簧材料的性能、价格、加工、使用工艺和其它性能特色。
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刊名： 电子材料（机电部）发表期刊： 1995年1期页码:摘要：
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13. 面向21世纪的先进电子材料刊名： 电子材料（机电部）发表期刊： 1995年3期页码:摘要： 综述了面向２１世纪的仿生智能材料、纳米结构材料、笼形团簇材料、超导材料和生物电子材料等五类先进电子材料的最新进展和应用前景。
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14. 绝缘物上硅材料技术现状与发展刊名： 电子材料（机电部）发表期刊： 1995年3期页码:摘要： 评述了国内外ＳＯＩ材料技术现状及发展动向，重点介绍超薄硅层ＳＯＩ材料中进展最快的氧注入隔离和硅片直接键合基片的性能及制备工艺技术，初步探讨了发展ＳＯＩ材料所面临的问题。
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15. 战略联盟的形成刊名： 电子材料（机电部）发表期刊： 1995年3期页码:摘要：
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16. 欧洲联盟有关CE标记的指令刊名： 电子材料（机电部）发表期刊： 1995年3期页码:摘要：
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刊名： 电子材料（机电部）发表期刊： 1995年3期页码:摘要：
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18. 双电层电容器集电极材料初探刊名： 电子材料（机电部）发表期刊： 1995年3期页码:摘要： 对双电层电容器集电极材料的选择作了比较详细的讨论，并就集电极钝化防腐进行了理论性探讨。
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19. 高磁导率铁氧体磁芯材料的最新进展刊名： 电子材料（机电部）发表期刊： 1995年3期页码:摘要：
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20. 磁流体在生物医学中的应用刊名： 电子材料（机电部）发表期刊： 1995年3期页码:摘要： 介绍了用磁流体技术处理血液、骨髓和血栓、分离细胞，用磁流体研究病毒，以及磁流体在肠中定向运动的研究方法和结果。
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21. 国外电子陶瓷的发展及应用刊名： 电子材料（机电部）发表期刊： 1995年4期页码:摘要： 全面介绍了国外电子陶瓷材料及应用的发展现状；叙述了电子陶瓷制备新工艺、新技术；简介了电子陶瓷材料及器件的发展前景。
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刊名： 电子材料（机电部）发表期刊： 1995年4期页码:摘要： 介绍了我国研制的独石电容器低温烧结（２Ｅ４）瓷粉的技术要求、生产工艺和使用注意事项；呼吁广大生产以满足独石电容器厂家需求。
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23. 国内电子元件工业动态刊名： 电子材料（机电部）发表期刊： 1995年4期页码:摘要：
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24. 金属基材覆铜板刊名： 电子材料（机电部）发表期刊： 1995年4期页码:摘要： 概述了金属基材覆铜板的制法、性能和应用情况。
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25. 汽车工业用功能材料刊名： 电子材料（机电部）发表期刊： 1995年4期页码:摘要：
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26. 需求与材料—电容器发展的动力刊名： 电子材料（机电部）发表期刊： 1995年4期页码:摘要：
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27. 国内外多晶硅发展近况刊名： 电子材料（机电部）发表期刊： 1995年5期页码:摘要： 介绍了目前国外多晶硅的几大生产特点，指出了国内多晶硅生产及市场存在的主要问题，提出了一些解决办法。
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28. 电子化工材料的发展现状和趋向刊名： 电子材料（机电部）发表期刊： 1995年5期页码:摘要： 综述了国内外电子化工材料部分大类品种（光刻胶、封装料、特色、液晶显示配套材料等）的现状和发展趋向，主要述及我国２０００年发展的主导思想和战略目标，以及发展措施与建议。
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刊名： 电子材料（机电部）发表期刊： 1995年5期页码:摘要： 概述了用等离子体喷涂和ＣＶＤ沉积保护涂层，以及用脉冲激光处理陶瓷表面以增强材料耐磨和抗腐蚀性等技术。
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刊名： 电子材料（机电部）发表期刊： 1995年5期页码:摘要： 详细介绍了制备氧化锌压敏电阻压制粉的喷雾干燥方法。其中述及设备结构、工艺流程及工艺参数的制订。用该方法制备压制备压制粉提高了生产效率，且可提高压敏电阻质量。
电子材料（机电部）基本信息
| 刊名 | 电子材料（机电部） | 主编 | |
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| 主办单位 | 电子工业部科技情报所 | 主管单位 | |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 | |
| ISSN | CN | ||
| 邮编 | 100000 | 电子邮箱 | |
| 电话 | 网址 | ||
| 地址 | 北京750信箱21分箱 |
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