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电子材料（机电部）1995年第12期出版文献
出版文献量（篇）
356
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电子材料（机电部）
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主办单位：
电子工业部科技情报所
ISSN：
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出版周期：
月刊
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100000
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1. 我国集成电路材料的新进展刊名： 电子材料（机电部）发表期刊： 1995年12期页码:摘要： 回顾并分析了国内集成电路关键材料发展现况，特别是“八五”期间的新进展；着重分析关键材料通过科技攻关和相应的技术改造所取得的令人瞩目的进展；提出了发展我国集成电路材料的思路和对策性建议。
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刊名： 电子材料（机电部）发表期刊： 1995年12期页码:摘要：
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刊名： 电子材料（机电部）发表期刊： 1995年12期页码:摘要： 评述国内外聚合物ＰＴＣ材料的研究开发及其应用进展现状，其中着重叙述聚合物ＰＴＣ材料的热敏原理、种类、制备方法、开发应用实况，并简介当前该领域的发展趋势。
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刊名： 电子材料（机电部）发表期刊： 1995年12期页码:摘要：
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刊名： 电子材料（机电部）发表期刊： 1995年12期页码:摘要：
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6. 软件—看不见的明星刊名： 电子材料（机电部）发表期刊： 1995年12期页码:摘要：
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刊名： 电子材料（机电部）发表期刊： 1995年12期页码:摘要：
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刊名： 电子材料（机电部）发表期刊： 1995年12期页码:摘要：
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9. 铁磁流体脂质体刊名： 电子材料（机电部）发表期刊： 1995年12期页码:摘要： 简介了铁磁流体和脂质体的基本现状，综述了新型铁磁流体脂质体即磁性脂质体复合材料的研究进展。
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10. 低温固化聚酰亚胺的开发刊名： 电子材料（机电部）发表期刊： 1995年12期页码:摘要：
电子材料（机电部）基本信息
| 刊名 | 电子材料（机电部） | 主编 | |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 电子工业部科技情报所 | 主管单位 | |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 | |
| ISSN | CN | ||
| 邮编 | 100000 | 电子邮箱 | |
| 电话 | 网址 | ||
| 地址 | 北京750信箱21分箱 |
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