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电子材料（机电部）1995年第9期出版文献
出版文献量（篇）
356
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电子材料（机电部）
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主办单位：
电子工业部科技情报所
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出版周期：
月刊
邮编：
100000
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出版文献量（篇）
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刊名： 电子材料（机电部）发表期刊： 1995年9期页码:摘要：
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刊名： 电子材料（机电部）发表期刊： 1995年9期页码:摘要： 综述了用于制作电力电子器件的高阻厚层硅处延片、ＮＴＤ硅、直接键合硅片、ＳｉＣ和金刚石的发展现状和展望。
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3. 欧洲微电子工业的发展刊名： 电子材料（机电部）发表期刊： 1995年9期页码:摘要：
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刊名： 电子材料（机电部）发表期刊： 1995年9期页码:摘要：
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刊名： 电子材料（机电部）发表期刊： 1995年9期页码:摘要：
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刊名： 电子材料（机电部）发表期刊： 1995年9期页码:摘要：
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刊名： 电子材料（机电部）发表期刊： 1995年9期页码:摘要：
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8. 集成电路封装及其标准化刊名： 电子材料（机电部）发表期刊： 1995年9期页码:摘要： 介绍了集成电路封装的作用、要求、分类及发展趋势，并扼要介绍了封装的标准化，特别是ＳＥＭＩ标准的特点。
电子材料（机电部）基本信息
| 刊名 | 电子材料（机电部） | 主编 | |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 电子工业部科技情报所 | 主管单位 | |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 | |
| ISSN | CN | ||
| 邮编 | 100000 | 电子邮箱 | |
| 电话 | 网址 | ||
| 地址 | 北京750信箱21分箱 |
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