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混合微电子技术期刊
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混合微电子技术1996年出版文献
出版文献量(篇)
1458
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46
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混合微电子技术
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投稿
hybrid Microelectronics Technology
主办单位:
中国电子集团公司第四十三研究所
ISSN:
CN:
出版周期:
季刊
邮编:
230022
地址:
安徽省合肥市6068信箱(合肥市绩溪路260号)
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1993年
1992年
1991年
目录
1.
多芯片组件技术的近期发展评述
作者:
张经国
刊名:
混合微电子技术
发表期刊:
1996年1期
页码: 
1-13
摘要:
2.
AlN基板金属化技术的现状
作者:
骆丹
刊名:
混合微电子技术
发表期刊:
1996年1期
页码: 
14-20
摘要:
3.
已知好芯片的关键
作者:
岑玉华
刊名:
混合微电子技术
发表期刊:
1996年1期
页码: 
21-24
摘要:
4.
MCM中的倒装芯片互连技术
作者:
刘玲 范继长
刊名:
混合微电子技术
发表期刊:
1996年1期
页码: 
25-28
摘要:
5.
铝导带薄膜混合集成电路工艺的研究
作者:
杨成刚
刊名:
混合微电子技术
发表期刊:
1996年1期
页码: 
29-33
摘要:
6.
厚膜多层布线基板用电阻浆料的研制
作者:
李建辉 胡俊宝
刊名:
混合微电子技术
发表期刊:
1996年1期
页码: 
34-42
摘要:
7.
HSDC2114型同步机—数字转换器的设计
作者:
王东旗
刊名:
混合微电子技术
发表期刊:
1996年1期
页码: 
43-49
摘要:
8.
手持式热像仪混合集成系列电子组件的研制
作者:
李佳 蒋弘
刊名:
混合微电子技术
发表期刊:
1996年1期
页码: 
50-54
摘要:
9.
薄膜多层微光专用混合集成电路的研制
作者:
余宝琴
刊名:
混合微电子技术
发表期刊:
1996年1期
页码: 
55-58,28
摘要:
10.
6位数控衰减器薄膜混合集成电路的研制
作者:
杨建杭
刊名:
混合微电子技术
发表期刊:
1996年1期
页码: 
59-62,33
摘要:
11.
TPH—2416型薄膜感热式打印头
作者:
袁汝英 边新元
刊名:
混合微电子技术
发表期刊:
1996年1期
页码: 
63-64,F003
摘要:
12.
面对未来的军用混合微电子技术
作者:
张经国
刊名:
混合微电子技术
发表期刊:
1996年2期
页码: 
1-7
摘要:
13.
低成本的MCM技术
作者:
岑玉华
刊名:
混合微电子技术
发表期刊:
1996年2期
页码: 
8-11
摘要:
14.
混合集成高隔离多路开关的研制
作者:
蒋弘 袁同力
刊名:
混合微电子技术
发表期刊:
1996年2期
页码: 
12-15
摘要:
15.
HVCA5混合集成视频电调衰减器的研制
作者:
刘乃祥
刊名:
混合微电子技术
发表期刊:
1996年2期
页码: 
16-19
摘要:
16.
混合集成矢量脱靶量遥测副载频解调器的设计
作者:
丁莉 李丙忠
刊名:
混合微电子技术
发表期刊:
1996年2期
页码: 
20-24,44
摘要:
17.
高稳定度隔离式4瓦系列小型DC/DC变换器的设计
作者:
华红 瞿卫真
刊名:
混合微电子技术
发表期刊:
1996年2期
页码: 
25-31
摘要:
18.
正余弦功率振荡器的研制
作者:
姜杰宁
刊名:
混合微电子技术
发表期刊:
1996年2期
页码: 
32-34,7
摘要:
19.
微组装件光板通断测试系统
作者:
王孟先
刊名:
混合微电子技术
发表期刊:
1996年2期
页码: 
35-40
摘要:
20.
有机粘结剂的工艺问题及对策
作者:
况延香
刊名:
混合微电子技术
发表期刊:
1996年2期
页码: 
41-44
摘要:
21.
提高玻璃釉电阻耗散功率的主要途径
作者:
刘加忠
刊名:
混合微电子技术
发表期刊:
1996年2期
页码: 
45-48
摘要:
22.
低温共烧玻璃陶瓷基板用钯—银浆料试制
作者:
肖少飞
刊名:
混合微电子技术
发表期刊:
1996年2期
页码: 
49-53
摘要:
23.
IC芯片金属凸点的制作
作者:
况延香 徐金洲
刊名:
混合微电子技术
发表期刊:
1996年2期
页码: 
54-57,63
摘要:
24.
厚膜混合电路中的膜版及焊接技术
作者:
吴向东
刊名:
混合微电子技术
发表期刊:
1996年2期
页码: 
58-60
摘要:
25.
多芯片组件技术的发展及应用
作者:
王传声
刊名:
混合微电子技术
发表期刊:
1996年3期
页码: 
1-6
摘要:
26.
多芯片组件设计技术
作者:
王宏天
刊名:
混合微电子技术
发表期刊:
1996年3期
页码: 
7-19
摘要:
27.
多芯片组件热设计技术综述
作者:
朱颂春
刊名:
混合微电子技术
发表期刊:
1996年3期
页码: 
20-30
摘要:
28.
多芯片组件基板制造技术
作者:
骆丹
刊名:
混合微电子技术
发表期刊:
1996年3期
页码: 
31-41
摘要:
29.
多芯片组件组装技术
作者:
骆丹
刊名:
混合微电子技术
发表期刊:
1996年3期
页码: 
42-47
摘要:
30.
多芯片组件的检测和故障诊断
作者:
王传声
刊名:
混合微电子技术
发表期刊:
1996年3期
页码: 
48-55
摘要:
共
42
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混合微电子技术基本信息
刊名
混合微电子技术
主编
曾用名
主办单位
中国电子集团公司第四十三研究所
主管单位
出版周期
季刊
语种
ISSN
CN
邮编
230022
电子邮箱
电话
网址
https://netl.istic.ac.cn/site/link?cdoi=97085A&mid=2F54B3A514A34193AB662FE41DEAE1D1
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