混合微电子技术2002年第2期出版文献-钛学术文献服务平台

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1458

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混合微电子技术

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hybrid Microelectronics Technology

主办单位：

中国电子集团公司第四十三研究所

ISSN：

CN：

出版周期：

季刊

邮编：

230022

地址：

安徽省合肥市6068信箱(合肥市绩溪路260号)

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年度刊次

1. 蓝牙技术的应用与发展

作者：杨建杭

刊名：混合微电子技术

发表期刊： 2002年2期

页码: 1-6

摘要：
2. 薄膜集成无源元件技术发展现状

作者：徐刚

刊名：混合微电子技术

发表期刊： 2002年2期

页码: 7-13

摘要：
3. 一种新型的BBUL封装技术

作者：赵钰

刊名：混合微电子技术

发表期刊： 2002年2期

页码: 14-18

摘要：
4. 100V集成高压电源模块的设计

作者：王毅

刊名：混合微电子技术

发表期刊： 2002年2期

页码: 27-30

摘要：
5. 混合集成DC／DC变换器用变压器的制作技术

作者：范昶

刊名：混合微电子技术

发表期刊： 2002年2期

页码: 31-33

摘要：
6. 平面电桥薄膜多层互连制造工艺研究

作者：杨中华符鹏

刊名：混合微电子技术

发表期刊： 2002年2期

页码: 34-36

摘要：
7. 厚膜混合集成电路的激光修调技术

作者：许永勤

刊名：混合微电子技术

发表期刊： 2002年2期

页码: 37-39,51

摘要：
8. WINDOWS和UNIX网络互连

作者：徐俊贾文

刊名：混合微电子技术

发表期刊： 2002年2期

页码: 40-45,64

摘要：
9. 厚膜电路丝焊工艺中的“闭环”研究

作者：王传声

刊名：混合微电子技术

发表期刊： 2002年2期

页码: 52-58

摘要：
10. SMD无源元件焊盘设计的可靠性

作者：

刊名：混合微电子技术

发表期刊： 2002年2期

页码: 59

摘要：
11. 测量CMOS IC中信号完整性的一种新方法

作者：

刊名：混合微电子技术

发表期刊： 2002年2期

页码: 59

摘要：
12. 一种不流动下填充灌封料的固化特性

作者：

刊名：混合微电子技术

发表期刊： 2002年2期

页码: 59

摘要：
13. 微波MCM—D技术的进展

作者：

刊名：混合微电子技术

发表期刊： 2002年2期

页码: 60

摘要：
14. 评估集成无源元件的成本效果

作者：

刊名：混合微电子技术

发表期刊： 2002年2期

页码: 60

摘要：
15. 保角涂层对PBGA经受无偏压高湿高温试验的效用

作者：

刊名：混合微电子技术

发表期刊： 2002年2期

页码: 60-61

摘要：
16. 柔顺性芯片尺寸IC的晶片级封装

作者：

刊名：混合微电子技术

发表期刊： 2002年2期

页码: 60

摘要：
17. 使用涂层改善Q值的厚膜微带带阻滤波器

作者：

刊名：混合微电子技术

发表期刊： 2002年2期

页码: 61-62

摘要：
18. 对微电子组装中以环氧树脂为基础的紫外光固化涂层固化特征和热特性的研究

作者：

刊名：混合微电子技术

发表期刊： 2002年2期

页码: 61

摘要：
19. 扩散成形技术获得的一些成果

作者：

刊名：混合微电子技术

发表期刊： 2002年2期

页码: 61

摘要：
20. 微电子器件和封装中热管理的计算和实验方法

作者：

刊名：混合微电子技术

发表期刊： 2002年2期

页码: 62

摘要：
21. LTCC电路导电层组装特性调查

作者：

刊名：混合微电子技术

发表期刊： 2002年2期

页码: 62

摘要：
22. 在厚膜应变传感器中纵横比对电阻温度系数匹配和低频噪声电平的影响

作者：

刊名：混合微电子技术

发表期刊： 2002年2期

页码: 62

摘要：
23. 能量恢复低功率C—PAL触发器设计

作者：

刊名：混合微电子技术

发表期刊： 2002年2期

页码: 62

摘要：
24. 计算IC互连线参数的新方法

作者：

刊名：混合微电子技术

发表期刊： 2002年2期

页码: 62

摘要：
25. 无铅焊接对电子封装的影响

作者：

刊名：混合微电子技术

发表期刊： 2002年2期

页码: 63-64

摘要：
26. 集成电路和种衬底的热时间常数

作者：

刊名：混合微电子技术

发表期刊： 2002年2期

页码: 63

摘要：
27. 加厚印制的铜和银导体在功率电路产品中的应用

作者：

刊名：混合微电子技术

发表期刊： 2002年2期

页码: 63

摘要：
28. 使用金凸点和粘接剂的倒装芯片组装

作者：

刊名：混合微电子技术

发表期刊： 2002年2期

页码: 63

摘要：
29. 在层压基板上采用多层薄膜技术的高密度互连基板

作者：

刊名：混合微电子技术

发表期刊： 2002年2期

页码: 64

摘要：
30. 细线厚膜电路照相凹版胶印技术的发展

作者：

刊名：混合微电子技术

发表期刊： 2002年2期

页码: 64

摘要：

混合微电子技术基本信息

刊名	混合微电子技术	主编
曾用名
主办单位	中国电子集团公司第四十三研究所	主管单位
出版周期	季刊	语种
ISSN		CN
邮编	230022	电子邮箱
电话		网址	https://netl.istic.ac.cn/site/link?cdoi=97085A&mid=2F54B3A514A34193AB662FE41DEAE1D1
地址	安徽省合肥市6068信箱(合肥市绩溪路260号)

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