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文献信息
| 篇名 | 使用金凸点和粘接剂的倒装芯片组装 | ||
| 来源期刊 | 混合微电子技术 | 学科 | 工学 |
| 关键词 | 金凸点 粘接剂 倒装芯片组装 | ||
| 年，卷（期） | hhwdzjs,（2） | 所属期刊栏目 | |
| 研究方向 | 页码范围 | 63 | |
| 页数 | 1页 | 分类号 | TN43 |
| 字数 | 语种 | 中文 | |
| DOI | |||
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金凸点
粘接剂
倒装芯片组装
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期刊影响力
混合微电子技术
主办单位：
中国电子集团公司第四十三研究所
出版周期：
季刊
ISSN：
CN：
开本：
出版地：
安徽省合肥市6068信箱(合肥市绩溪路260号)
邮发代号：
创刊时间：
语种：
出版文献量（篇）
1458
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