混合微电子技术2016年第4期出版文献-钛学术文献服务平台

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混合微电子技术

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hybrid Microelectronics Technology

主办单位：

中国电子集团公司第四十三研究所

ISSN：

CN：

出版周期：

季刊

邮编：

230022

地址：

安徽省合肥市6068信箱(合肥市绩溪路260号)

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1. 一种新型ZCS／ZVS软开关DC／DC变换器的工作原理分析

作者：朱晓晖汪海生许丹

刊名：混合微电子技术

发表期刊： 2016年4期

页码: 1-6

摘要：
2. 峰值电流型反激式DC／DC变换器环路补偿分析

作者：蔡可红高东辉

刊名：混合微电子技术

发表期刊： 2016年4期

页码: 7-11

摘要：
3. 一种基于级联拓扑结构的DC／DC变换器设计

作者：吴承龙朱池生毛军

刊名：混合微电子技术

发表期刊： 2016年4期

页码: 12-15

摘要：
4. 一款新型DC／DC变换器磁隔离反馈设计

作者：刘金鹏王毅

刊名：混合微电子技术

发表期刊： 2016年4期

页码: 16-18

摘要：
5. 电容式微机械加速度计传感器检测电路研究

作者：庄永河游超

刊名：混合微电子技术

发表期刊： 2016年4期

页码: 19-22

摘要：
6. 高可靠仿LTM46XX系列负载点电源的混合集成工艺设计

作者：于长存刘成君吴雷王夏莲甘志华赵军立

刊名：混合微电子技术

发表期刊： 2016年4期

页码: 23-27

摘要：
7. 低温共烧陶瓷（LTCC）与A1／Si管壳的焊接空洞率研究

作者：吴建利李建辉王青

刊名：混合微电子技术

发表期刊： 2016年4期

页码: 28-32

摘要：
8. 玻璃相对ZnO压敏电阻片通流能力的影响

作者：张虎李煜杨军赵敏敏雷跃文

刊名：混合微电子技术

发表期刊： 2016年4期

页码: 33-35

摘要：
9. LTCC管壳平行缝焊封盖结构优化设计

作者：刘云鹏刘俊夫张崎

刊名：混合微电子技术

发表期刊： 2016年4期

页码: 36-40

摘要：
10. 金属外壳玻璃绝缘子表面渗镀机理研究

作者：杨磊胡玲陈华三

刊名：混合微电子技术

发表期刊： 2016年4期

页码: 41-45

摘要：
11. A1／Si封装外壳镀覆及抗盐雾性能研究

作者：于辰伟徐东升

刊名：混合微电子技术

发表期刊： 2016年4期

页码: 46-50

摘要：
12. 氮化铝金属化基板镀层黄斑产生机理及改善途径

作者：周波杨磊胡玲马骁

刊名：混合微电子技术

发表期刊： 2016年4期

页码: 51-55

摘要：
13. 可伐合金预氧化温度对金属-玻璃匹配封接的可靠性影响工艺研究

作者：何素珍方军

刊名：混合微电子技术

发表期刊： 2016年4期

页码: 56-60

摘要：
14. 陶瓷绝缘子封装外壳的引线短路快速测试方案的研究与应用

作者：李凯亮金鑫

刊名：混合微电子技术

发表期刊： 2016年4期

页码: 61-67

摘要：
15. 回转电窑炉的保温功率分析

作者：程超

刊名：混合微电子技术

发表期刊： 2016年4期

页码: 68-71

摘要：

混合微电子技术基本信息

刊名	混合微电子技术	主编
曾用名
主办单位	中国电子集团公司第四十三研究所	主管单位
出版周期	季刊	语种
ISSN		CN
邮编	230022	电子邮箱
电话		网址	https://netl.istic.ac.cn/site/link?cdoi=97085A&mid=2F54B3A514A34193AB662FE41DEAE1D1
地址	安徽省合肥市6068信箱(合肥市绩溪路260号)

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