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混合微电子技术
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hybrid Microelectronics Technology
主办单位：
中国电子集团公司第四十三研究所
ISSN：
CN：
出版周期：
季刊
邮编：
230022
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刊名： 混合微电子技术发表期刊： 2020年1期页码:摘要：
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23. 一种测温电子胶囊一体化集成设计刊名： 混合微电子技术发表期刊： 2020年2期页码:摘要：
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混合微电子技术基本信息
| 刊名 | 混合微电子技术 | 主编 | |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子集团公司第四十三研究所 | 主管单位 | |
| 出版周期 | 季刊 | 语种 | |
| ISSN | CN | ||
| 邮编 | 230022 | 电子邮箱 | |
| 电话 | 网址 | https://netl.istic.ac.cn/site/link?cdoi=97085A&mid=2F54B3A514A34193AB662FE41DEAE1D1 | |
| 地址 | 安徽省合肥市6068信箱(合肥市绩溪路260号) |
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