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电子元器件资讯期刊
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电子元器件资讯2010年第2期出版文献
出版文献量(篇)
703
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174
电子元器件资讯
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ECDN
《电子元器件资讯》(ECDN系统设计参考)是由工业和信息化部主管,工业和信息化部电子科技情报所主办,面向IC产业和电子工程技术人员的专业刊物
ISSN:
CN:
出版周期:
月刊
邮编:
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目录
1.
802.11n——便捷极速的无线体验
作者:
李凤仪
刊名:
电子元器件资讯
发表期刊:
2010年2期
页码: 
6-9
摘要:
2.
Movidius推出Myriad平台提升移动多媒体使用体验
作者:
刊名:
电子元器件资讯
发表期刊:
2010年2期
页码: 
9
摘要:
3.
安全WAPI势在必行
作者:
李凤仪
刊名:
电子元器件资讯
发表期刊:
2010年2期
页码: 
10-12
摘要:
4.
但愿我有…最理想的图像
作者:
泰克科技
刊名:
电子元器件资讯
发表期刊:
2010年2期
页码: 
13-17
摘要:
5.
索尼澳大利亚公司选择泰克高性能波形监测仪用于图像质量监测
作者:
刊名:
电子元器件资讯
发表期刊:
2010年2期
页码: 
17
摘要:
6.
Virtex-5大力推动超宽带通信和测距的发展
作者:
Birgit Kull Guy Eschemann Heinz Ludiger
刊名:
电子元器件资讯
发表期刊:
2010年2期
页码: 
18-20
摘要:
7.
面向下一代智能手机平台的对称多重处理技术
作者:
Steve Jahnke Steve Krueger
刊名:
电子元器件资讯
发表期刊:
2010年2期
页码: 
21-24
摘要:
8.
德州仪器模拟技术冬令营圆满结束
作者:
刊名:
电子元器件资讯
发表期刊:
2010年2期
页码: 
24
摘要:
9.
智能车模不输"F1"——2009瑞萨超级MCU车模大赛圆满落幕
作者:
James Yang 杨剑
刊名:
电子元器件资讯
发表期刊:
2010年2期
页码: 
25-26
摘要:
10.
瑞萨科技北京后道工序厂扩建竣工投产后产能将进一步扩大
作者:
刊名:
电子元器件资讯
发表期刊:
2010年2期
页码: 
26
摘要:
11.
携手本土设计企业 扩大中国模拟市场Intersil 2009.12.5收购磐大微电子发布会
作者:
逸舟
刊名:
电子元器件资讯
发表期刊:
2010年2期
页码: 
27-29
摘要:
12.
Intersil新的D2Audio WIDESound×4增强技术为平板电视和其他空间受限的产品带来了完整、丰富的环绕声聆听体验
作者:
刊名:
电子元器件资讯
发表期刊:
2010年2期
页码: 
29
摘要:
13.
飞思卡尔SC3850 DSP内核赢得迄今为止的BDTImark2000最高分
作者:
刊名:
电子元器件资讯
发表期刊:
2010年2期
页码: 
31
摘要:
14.
用于MR16 LED替代应用的1W至5W LED驱动器Green Point参考设计
作者:
安森美半导体
刊名:
电子元器件资讯
发表期刊:
2010年2期
页码: 
32-34
摘要:
15.
飞兆半导体荣获泉峰集团之合作伙伴奖项
作者:
刊名:
电子元器件资讯
发表期刊:
2010年2期
页码: 
37
摘要:
16.
用Blackfin处理器为您的应用置入低功耗引擎
作者:
Analog Device
刊名:
电子元器件资讯
发表期刊:
2010年2期
页码: 
38-41
摘要:
17.
Blackfin助力Basler快速打造高清图像
作者:
刊名:
电子元器件资讯
发表期刊:
2010年2期
页码: 
41
摘要:
18.
利用ARM NEON OpenMax DL技术优化面向Cortex-A8的H.264解码器
作者:
Tero Rintaluoma
刊名:
电子元器件资讯
发表期刊:
2010年2期
页码: 
42-45
摘要:
19.
ARM超便携设备市场份额2013年有望超英特尔
作者:
刊名:
电子元器件资讯
发表期刊:
2010年2期
页码: 
45
摘要:
20.
Intersil可提供用于计算、医疗和汽车的全系列环境光传感器
作者:
Oleg Steciw
刊名:
电子元器件资讯
发表期刊:
2010年2期
页码: 
47-51
摘要:
21.
飞思卡尔S08LL64系列微控制器 为便携式设备市场注入活力
作者:
飞思卡尔半导体
刊名:
电子元器件资讯
发表期刊:
2010年2期
页码: 
52-53
摘要:
22.
环保法规全面升级 企业应积极应对
作者:
周卫红
刊名:
电子元器件资讯
发表期刊:
2010年2期
页码: 
54-57
摘要:
23.
十年风雨一路行 通讯光电芯片三部曲 一位普通电子工程师的工作历程
作者:
周卫红
刊名:
电子元器件资讯
发表期刊:
2010年2期
页码: 
58-59
摘要:
24.
2009年MEMS市场萎缩6亿美元货品化侵蚀价格,导致单位出货量增长徒劳无功
作者:
RICHARD DIXON
刊名:
电子元器件资讯
发表期刊:
2010年2期
页码: 
60-61
摘要:
25.
2009—移动存储最值得纪念的一年新产品推出和市场复苏为供应商创造一个好年景
作者:
MICHAEL YANG
刊名:
电子元器件资讯
发表期刊:
2010年2期
页码: 
60
摘要:
26.
经济低迷致使芯片制造业受挫但并没有被击垮2010年半导体制造商的命运如何?
作者:
UEN JELINEK
刊名:
电子元器件资讯
发表期刊:
2010年2期
页码: 
61,63
摘要:
27.
量子计算机技术发展趋势
作者:
崔德勋 黄庆红
刊名:
电子元器件资讯
发表期刊:
2010年2期
页码: 
62-63
摘要:
28.
OFDM的技术优势及其系统仿真分析
作者:
关苹苹 宋涛 王刚
刊名:
电子元器件资讯
发表期刊:
2010年2期
页码: 
64-67
摘要:
本文介绍下一代通信系统的关键技术OFDM(Orthogonal Frequency Division Multiplex).深入分析了它的基本原理,收发框图的流程,技术特点还有它的技术优势....
29.
英飞凌推出新一代多模HSPA+射频收发器SMATiTM UE2
作者:
刊名:
电子元器件资讯
发表期刊:
2010年2期
页码: 
67
摘要:
30.
新品世界
作者:
刊名:
电子元器件资讯
发表期刊:
2010年2期
页码: 
68-78
摘要:
共
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尾页
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