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集成电路应用2003年第5期出版文献
出版文献量（篇）
4823
总下载数（次）
15
集成电路应用
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Applications of IC
影响因子
0.5327
主办单位：
上海贝岭股份有限公司
ISSN：
1674-2583
CN：
31-1325/TN
出版周期：
月刊
邮编：
200233
地址：
出版文献量（篇）
4823
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15
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刊名： 集成电路应用发表期刊： 2003年5期页码:摘要： 1 深圳发展集成电路产业的优势 1.1市场优势深圳及其周边地区是我国电子信息产品的主要生产基地,同时也是我国集成电路产品的主要消费市场.深圳的电子信息产业一直保持百分之二十以上的年均发展速度...
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刊名： 集成电路应用发表期刊： 2003年5期页码:摘要： 1992年诺贝尔经济学奖得主、美国经济学和社会学教授贝克尔指出,发达国家资本的75%以上不再是实物资本,而是人力资本;世界银行的报告也指出,当前世界财富的64%是由人力资本构成的,近10年美...
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刊名： 集成电路应用发表期刊： 2003年5期页码:摘要： 在刚刚结束的IC CHINA 2003展览会暨研计会上,来自全国各地的IC行业同行,不仅在展览会上看到众多属于2003年的芯面孔,而且也感受到了2003年的中国IC设计制造业正象阳春三月的江...
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刊名： 集成电路应用发表期刊： 2003年5期页码:摘要： Intel创办人、名誉董事长GordonMoore(图1)2月初在美国电气电子工程协会(IEEE)举办的国际固态电路会议(ISSCC)上发表演讲,宣称以他名字命名的摩尔定律仍会掌控半导体行业...
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刊名： 集成电路应用发表期刊： 2003年5期页码:摘要： 1 固定电话终端(CPE)和控制IC的发展概述自1876年贝尔电话发明的专利在美国获得通过至今,历经一百多年的发展,电话机已从第一代最原始的电磁式电话机发展到第二代自动电话机,直至随着晶体管...
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刊名： 集成电路应用发表期刊： 2003年5期页码:摘要： 该文介绍了上大众芯徽电子有限公司推出的专用字符叠加芯片SD01C01的性能特点及其在视频固定字符叠加系统和可变字符叠加系统中的应用.采用纯硬件电路实现,无须软件编程.
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刊名： 集成电路应用发表期刊： 2003年5期页码:摘要： 如何利用先进的的计算机技术提高效率,成为工业自动化、测试及测量领域迫切需要解决的问题.文章对虚拟仪器软件LabVIEW作了初步探索,并对其环境进行了简要的介绍,并以此为平台,开发设计了臭氧水...
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刊名： 集成电路应用发表期刊： 2003年5期页码:摘要： 该文提出了二一十进制优先编码器74LS147转换为二进制优先编码器的级连式设计法,通过给74LS147增加扩展输入端、扩展输出端,实现了按芯片优先级别进行连接,通过对初级编码器输出及系统输出...
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刊名： 集成电路应用发表期刊： 2003年5期页码:摘要： 介绍了用单片机控制电话收发芯片MT8880和语音芯片ISD4004,实现电话远程控制家电,如语音提示、留言和自动报警功能的智能家居系统,并给出了系统框图、部分硬件电路图及程序设计图.
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10. 明天的芯片生产技术刊名： 集成电路应用发表期刊： 2003年5期页码:摘要： 虽然几年前就预测光刻将停止使用并由电子束代替它,但光刻仍可作为微型化的关键技术,没有它集成电路总是提高的集成密度和复杂性几乎是不可能的.新建的股份公司卡尔蔡司半导体制造技术公司于2001年1...
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11. 晶圆有效芯片数的新算法-椭圆算法刊名： 集成电路应用发表期刊： 2003年5期页码:摘要： 开发新产品时,经常要估算晶圆上有效芯片数.以往大多靠经验公式估计,它们通常有较大的误差.该文提出了精确计算晶圆上有效芯片数的新算法--椭圆公式,它特别适合于大规格晶圆、高成品率的生产线上应用...
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刊名： 集成电路应用发表期刊： 2003年5期页码:摘要： 在干法去胶系统(Dry Plasma Strip System)里,等离子体能量,工艺气体和晶圆温度是去除蚀刻产生的聚合体(Polymer)的重要因素.在这里,我们所要论述的是独特的电感耦合...
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刊名： 集成电路应用发表期刊： 2003年5期页码:摘要： BT BLOCK不良的原因有多种,改善对策也各不相同主要原因有: 1)BT板的保管及使用不当造成金手指(goldfinger)损坏,导致老化时信号不全; 2)BT板与BT炉之间接触不良; 3...
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14. 引领芯片之路刊名： 集成电路应用发表期刊： 2003年5期页码:摘要： 2003年3月27日,新加坡特许半导体制造有限公司在上海举办了"引领芯片之路"的半导体技术论坛.新加坡特许半导体公司此时举办"引领芯片之路"的论坛可谓是意义深远.存当今芯片产业竞争日趋激烈,...
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刊名： 集成电路应用发表期刊： 2003年5期页码:摘要： 综述了芯片封装用结构材料的现状及市场需求,展望了该材料的今后发展趋势.
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刊名： 集成电路应用发表期刊： 2003年5期页码:摘要： 系统综述了聚酰亚胺(PI)材料在集成电路(IC)先进封装,主要是BGA(球栅阵列封装)、CSP(芯片尺寸封装)等封装形式中的应用.从聚酰亚胺封装材料的基础理论、发展概况、未来发展趋势等几个方...
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刊名： 集成电路应用发表期刊： 2003年5期页码:摘要： 采访时间:2003年3月13日采访地点:上海新国际博览中心--SEMI-CONCHIAN2003 2#展馆ASYST科技公司展台笔者采访ASYST科技公司梁炽庭(KENNETHLEUNG)时...
集成电路应用基本信息
| 刊名 | 集成电路应用 | 主编 | 何炳林 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 上海贝岭股份有限公司 | 主管单位 | 中国电子信息产业集团有限公司 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1674-2583 | CN | 31-1325/TN |
| 邮编 | 200233 | 电子邮箱 | editor@siridamedia.com |
| 电话 | 021-64850700-143 | 网址 | |
| 地址 | 上海宜山路810号 |
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