集成电路应用期刊
出版文献量(篇)
4823
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集成电路应用

Applications of IC

影响因子 0.5327
主办单位:
上海贝岭股份有限公司
ISSN:
1674-2583
CN:
31-1325/TN
出版周期:
月刊
邮编:
200233
地址:
上海宜山路810号
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4823
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  • 作者: 韩继国
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2015年5期
    页码:  1
    摘要:
  • 作者: 韩继国
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2015年5期
    页码:  4-10
    摘要: 2015年中国半导体市场年会暨第四届中国集成电路产业创新大会在安徽省合肥市举行.2015年会由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院(赛迪集团)与合肥市人民政府主办,赛迪顾问股份有限...
  • 作者: 苏波
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2015年5期
    页码:  11-13
    摘要: 《中国制造2025》是工信部牵头、“制造强国战略研究”重大课题的基础.《中国制造2025》的总体思路是坚持走中国特色新型工业化道路,以促进制造业创新发展为主题,以提质增效为中心,以加快新一代...
  • 作者: 艾恩溪
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2015年5期
    页码:  14-16
    摘要: 纵观之前几次半导体经济的发展曲线,同时根据“创造性破坏”的学说理论,我们可以找出这一次浪潮的发展规律,并推测出谁将成为这次浪潮的新领导人.人们相信,物联网将是下一代半导体产业浪潮的革新者.
  • 作者: 余智梅
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2015年5期
    页码:  18-19
    摘要: 在全球经济危机持续多年、国内经济增长态势下滑的背景下,中国电子信息产业集团CEC作为电子行业的领军央企,取得优异的成绩,来之不易.中国电子集团董事长、党组书记芮晓武提出中国电子集团要打造信息...
  • 作者: 迪建
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2015年5期
    页码:  20-21
    摘要: 杭州士兰微电子股份有限公司作为本土为数不多的兼具IC设计与制造的半导体IDM企业,正在走整合元件制造厂IDM (Integrated Device Manufacturer)的新模式.士兰微...
  • 作者: 集微
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2015年5期
    页码:  22-23
    摘要: 展讯的新品发布会是展讯2015年的誓师大会,晒成果、摆数据、表决心,各路领导、合作伙伴和大佬级的人物捧场,甚至连阿里巴巴CTO王坚都来站台助阵,从侧面反映了今时的展讯已不同往日.发布会现场,...
  • 作者: 刘静
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2015年5期
    页码:  24-25
    摘要: 上海要建设具有全球影响力的科技创新中心,应该把对集成电路的重视上升到一个更高的层面.上海有着全国最好的半导体产业基础,如果能够出台更多的政策和规划支持,绝对有机会成为全球具有重要影响力的半导...
  • 作者: 骆海英
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2015年5期
    页码:  26-28
    摘要: 并购的目的不外乎消灭竞争对手、扩大市场份额;攫取对手技术和人才、为我壮大完善所用;以最低成本、切入新技术领域,实现自身快速升级等三个主要目的.然而重组是并购之后的消化过程.重组是否合理有效,...
  • 作者: 闵杰
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2015年5期
    页码:  30-31
    摘要: 国家传感网创新示范区领导小组协调会提到,物联网的内涵和外延与德国工业4.0基本一致,工业4.0是未来工业的第四次革命;对于中国来说,实现工业4.0非常重要,同样实现物联网的发展也非常重要,要...
  • 作者: 周建民
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2015年5期
    页码:  32-33
    摘要: 近年来,互联网从人与人(P2P)的连接发展到人与物(P2M)的沟通,下一阶段将再深入发展到物与物(M2M)之间的沟通.也就是将实体世界(Physical World)的万物通过互联网(Int...
  • 作者: 王可
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2015年5期
    页码:  34-36
    摘要: 目前,可穿戴设备的全球市场仍处于初期发展阶段,可以料想的是其未来的发展空间很大,与其相关的可穿戴技术也会不断地完善和成熟,而全面走入普通人生活的可能性也是极大的.
  • 作者: R.Colin Johnson
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2015年5期
    页码:  38-39
    摘要: 美国史丹佛大学(Stanford University)的研究人员们在国际电子元件会议(IEDM)上展示了真正的3D芯片.大部份的3D芯片采用硅穿孔(TSV)的方式推叠不同的制造芯片,例如美...
  • 作者: 钟研
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2015年5期
    页码:  40
    摘要: 在对锂离子动力电池容量和功率需求越来越高的今天,碳纳米管已成为导电剂发展的主要方向之一.碳纳米管又可以分为多壁碳纳米管和单壁碳纳米管.相比较于传统的多壁碳纳米管而言,单壁碳纳米管用于动力电池...
  • 作者: Royston
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2015年5期
    页码:  41
    摘要: 展望2025年,人们最希望通过“意念控制”技术调控生活中各式各样的电子设备.而智能手机等目前主流的设备控制方式正面临日渐衰落的处境,“无人驾驶”将成为人们未来最向往的驾驶模式.
  • 作者: Ever Huang
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2015年5期
    页码:  42
    摘要: 汽车的诞生标志着人类工业文明的成果,从简单的代步工具,到拥有车载收音机、导航设备、连接3G网络,再到最新的智能汽车.每一个发展阶段都证明汽车发展的与时俱进.在“互联网+”的影响下,汽车电子又...
  • 作者:
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2015年5期
    页码:  43-47
    摘要:

集成电路应用基本信息

刊名 集成电路应用 主编 何炳林
曾用名
主办单位 上海贝岭股份有限公司  主管单位 中国电子信息产业集团有限公司
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1674-2583 CN 31-1325/TN
邮编 200233 电子邮箱 editor@siridamedia.com
电话 021-64850700-143 网址
地址 上海宜山路810号

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