集成电路应用期刊
出版文献量(篇)
4823
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集成电路应用

Applications of IC

影响因子 0.5327
主办单位:
上海贝岭股份有限公司
ISSN:
1674-2583
CN:
31-1325/TN
出版周期:
月刊
邮编:
200233
地址:
上海宜山路810号
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4823
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  • 作者: 杨士宁
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2016年5期
    页码:  1
    摘要:
  • 作者: 邱慈云
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2016年5期
    页码:  4-8
    摘要: 全球先进芯片技术的提供者越来越少,中芯国际从0.13μ m技术节点起步,到了65/55nm之后,能够有这种工艺技术的生产企业、制造厂商数量快速降低.到28nm,基本上只有寥寥七八家可以进入生...
  • 作者: 王龙兴
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2016年5期
    页码:  9-14
    摘要: 2015年是全球半导体产业又一次转折的一年,全球半导体产业发展结束了2013-2014年高增长的时期,开始步入平稳发展的新阶段.统计数据表明,全球半导体产业结构调整步伐加快,技术更新快速推进...
  • 作者: 倪光南
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2016年5期
    页码:  16-17
    摘要: 科技创新就是要走中国特色自主创新的道路.引进仿制、引进消化吸收再创新还是自主创新,究竟走哪条道路?我们要仔细的研究.新一代信息技术对我们有很大好处,我们应该趁着新一代信息技术的发展机会,赶上...
  • 作者: 叶甜春
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2016年5期
    页码:  18-21
    摘要: 摩尔定律的发展方式在变,我们原有传统的尺寸缩小的方式开始遇到一些障碍,技术进步的初始投入在大幅度提高.全球集成电路产业发展的驱动方式可能就要变了,未来要变得更复杂.传统工业全面进入信息化时代...
  • 作者: 彭进 祁耀亮
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2016年5期
    页码:  22-26
    摘要: 研究28nm SoC芯片的设计方法,探讨流程实现以及需要考虑的相关因素,重点在于设计中如何实现低功耗、高速度,并且在低功耗与高速度之间达到平衡,实现芯片的最佳设计.在设计中需要使用先进的设计...
  • 作者: 刘宇 林俊毅
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2016年5期
    页码:  28-32
    摘要: 数据保持能力一直是评估非挥发性存储器可靠性的重要组成部分.栅氧化层的缺陷和浮栅的表面正离子均会诱发存储在浮栅里面的电子跃迁,引起存储器数据丢失.优化浮栅前洗工艺和阱退火工艺,能有效消除浮栅表...
  • 作者: 林俊毅 陈杰勇
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2016年5期
    页码:  33-37
    摘要: 晶圆代工生产线的黄光区光刻机通常是晶圆代工生产线的瓶颈设备.运用约束理论和变动性基础理论的相关概念,从投料控制、瓶颈派工以及瓶颈设备工艺调整三个方面可改善晶圆代工生产线运作绩效,并且通过生产...
  • 作者: 傅代军
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2016年5期
    页码:  38-42
    摘要: 智能插座内置计量和控制电路,能监测家电使用的电压,电流,功率,电量等,配合控制实现节能合理使用.针对智能插座应用环境和要求设计的高性能计量芯片BL0937能测量有功功率、电压、电流有效值;能...
  • 作者:
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2016年5期
    页码:  43-47
    摘要:

集成电路应用基本信息

刊名 集成电路应用 主编 何炳林
曾用名
主办单位 上海贝岭股份有限公司  主管单位 中国电子信息产业集团有限公司
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1674-2583 CN 31-1325/TN
邮编 200233 电子邮箱 editor@siridamedia.com
电话 021-64850700-143 网址
地址 上海宜山路810号

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