集成技术期刊
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集成技术

Journal of Integration Technology

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影响因子 0.3884
《集成技术》系中国科学院深圳先进技术研究院主办,科学出版社有限公司出版的综合性学术刊物。主要刊登计算机系统、机器人、先进制造、自动化、图形及图像处理系统、CAD/CAE/CAM等领域的文章。该刊2012年5月20日创刊,现在是中国科学院科技期刊开发获取平台(CAS-OA)源期刊级中国知网(CNKI)及其系列数据库源期刊。
主办单位:
中国科学院深圳先进技术研究院
ISSN:
2095-3135
CN:
44-1691/T
出版周期:
双月刊
邮编:
518055
地址:
深圳市南山区西丽深圳大学城学苑大道1068号
出版文献量(篇)
677
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  • 作者: 孙蓉
    刊名: 集成技术
    发表期刊: 2021年1期
    页码:  1-2
    摘要: 先进电子材料是集成电路的三大要素之一,是电子信息产业的重要基础和支撑.当前,电子材料的核心技术一直被美国、欧洲和日本垄断,近年来崛起的韩国以及中国台湾地区也具备了大量的电子材料核心技术.我国...
  • 作者: 史铁林 李俊杰 朱朋莉 赵涛 孙蓉
    刊名: 集成技术
    发表期刊: 2021年1期
    页码:  3-13
    摘要: 第三代半导体与功率器件的快速发展对封装互连技术提出了新的需求,纳米铜、银烧结互连技术因其优异的导电、导热、高温服役特性,成为近年来第三代半导体封装进一步突破的关键技术.其中,纳米铜相较于纳米...
  • 作者: 张晨旭 毛大厦 曾小亮 孙蓉 许建斌 汪正平
    刊名: 集成技术
    发表期刊: 2021年1期
    页码:  14-22
    摘要: 以Al2O3和AlN的球形粉体颗粒作为导热填料、以硅橡胶为基体,通过特定的工艺手段得到具有高导热特征的Al2O3-AlN/硅橡胶复合材料.结果表明:根据颗粒级配理论模型的计算可得最密堆积配方...
  • 作者: 刘强 夏建文 李绪军 孙德亮 黄明起 陈伟 张国平 孙蓉
    刊名: 集成技术
    发表期刊: 2021年1期
    页码:  23-34
    摘要: 临时键合技术作为一项解决先进制造与封装的关键工艺,可为薄晶圆器件的加工提供一种高可靠性的解决方案.该文成功研发出热滑移解键合和紫外激光解键合两种不同解键合方式的临时键合材料.结果显示,与国外...
  • 作者: 郭永富 王日明 于淑会 初宝进 孙蓉
    刊名: 集成技术
    发表期刊: 2021年1期
    页码:  35-46
    摘要: 钽电解电容器具有较高的电容密度和较好的稳定性,将钽电解电容器制作成埋入式电容能够扩展钽电容的应用.传统钽电容经钽粉压块、烧结、被膜等工艺制作而成,其具有较大的尺寸而不能被埋入到电路板或者基板...
  • 作者: 杨媛媛 李刚 朱朋莉 张超 吴厚亚 彭小慧 孙蓉 汪正平
    刊名: 集成技术
    发表期刊: 2021年1期
    页码:  47-54
    摘要: 焊球可靠性是电子封装过程中重点关注的问题之一,底部填充胶被引入电子封装领域用来匹配基板和芯片之间的热膨胀系数,从而保护焊球,提高焊球的可靠性,但是底部填充胶的引入也会出现老化过程中一些由材料...
  • 作者: 黄静 李忠国 高丽茵 李晓 李哲 刘志权 孙蓉
    刊名: 集成技术
    发表期刊: 2021年1期
    页码:  55-62
    摘要: 纳米孪晶铜具有高强高导高韧的优异性能,使其成为近年来电子封装领域的研究热点.众所周知,添加剂在直流电镀过程中对镀层质量起着至关重要的作用.亚甲基蓝作为一种常用的染料型添加剂,在电镀铜行业中被...
  • 作者: 李呈龙 钟诚 刘永超 郭蕊 鲁济豹 孙蓉
    刊名: 集成技术
    发表期刊: 2021年1期
    页码:  63-73
    摘要: 随着电子封装行业的迅猛发展,业界对封装结构可靠性的要求也越来越严格.目前大多数人将泊松比视为定值,这将在一定程度上影响可靠性评估.为了进一步提高可靠性,适当考虑材料泊松比对封装结构的影响具有...
  • 作者: 陈滔 周国云 李玖娟 何为 杨猛 张彬彬 飞景明 毕建民 王守绪 陈苑明
    刊名: 集成技术
    发表期刊: 2021年1期
    页码:  74-83
    摘要: 在航天器电源模块中,线路的电压值高达300 V,要求线路之间必须具备良好的绝缘性.受到柔性电路制造过程中各因素的影响,线路之间的耐绝缘性能并不可能是理想状态.尤其是线路之间的种子层会加强柔性...
  • 作者:
    刊名: 集成技术
    发表期刊: 2021年1期
    页码:  84
    摘要: 中国科学院深圳先进技术研究院汽车电子研究中心孙天夫团队在单节点电机转子温度主动控制方面的研究取得进展.相应成果"Active motor rotor temperature manageme...
  • 作者:
    刊名: 集成技术
    发表期刊: 2021年1期
    页码:  85
    摘要: 中国科学院深圳先进技术研究院高性能计算技术研究中心许宜诚团队在异构服务器虚拟网络功能在线调配算法取得进展.相应成果"Online joint placement and allocation...
  • 作者:
    刊名: 集成技术
    发表期刊: 2021年1期
    页码:  86
    摘要: 中国科学院深圳先进技术研究院脑功能图谱与行为研究中心杨帆与王立平团队同中国航天员科研训练中心李莹辉团队在慢性压力应激诱发骨丢失的神经环路机制研究取得进展.相应成果"A GABAergic n...
  • 作者:
    刊名: 集成技术
    发表期刊: 2021年1期
    页码:  87
    摘要: 中国科学院深圳先进技术研究院人体组织与器官退行性研究中心管敏团队在 18β-甘草次酸改善肝脏糖脂代谢紊乱的功效和作用机制研究取得进展.相应成果"18β-Glycyrrhetinic acid...
  • 作者:
    刊名: 集成技术
    发表期刊: 2021年1期
    页码:  88
    摘要: 中国科学院深圳先进技术研究院人体组织与器官退行性研究中心赵晓丽团队与上海交通大学附属第六人民医院范存义团队在快速构建多通道神经导管方面的研究取得进展.相应成果"Bioinspired mul...
  • 作者:
    刊名: 集成技术
    发表期刊: 2021年1期
    页码:  89
    摘要: 中国科学院深圳先进技术研究院蛋白与细胞药物研究中心畅君雷团队与吉林大学第一医院脑血管病中心杨弋教授团队在 Wnt 信号通路与脑卒中病人溶栓后出血转化的相关性研究取得进展.相关成果"Varia...
  • 作者:
    刊名: 集成技术
    发表期刊: 2021年1期
    页码:  90
    摘要: 中国科学院深圳先进技术研究院材料界面研究中心喻学锋与王佳宏团队在晶态红磷大规模合成及其电化学固氮应用方面取得进展.相应成果"Crystalline red phosphorus nanori...
  • 作者:
    刊名: 集成技术
    发表期刊: 2021年1期
    页码:  91
    摘要: 中国科学院深圳先进技术研究院先进电子材料研究中心于淑会团队与中国科学院微电子研究所曹立强团队在应用于高温能量存储的聚四氟乙烯(PTFE)薄膜材料制备取得进展.相应成果"Elaborately...

集成技术基本信息

刊名 集成技术 主编 樊建平
曾用名
主办单位 中国科学院深圳先进技术研究院  主管单位 中国科学院
出版周期 双月刊 语种
chi
ISSN 2095-3135 CN 44-1691/T
邮编 518055 电子邮箱 jcjs@siat.ac.cn
电话 +86-755-86392070 网址 http://jcjs.siat.ac.cn/ch/index.aspx
地址 深圳市南山区西丽深圳大学城学苑大道1068号

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