科技导报期刊
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科技导报

Science & Technology Review

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中国科协的重要学术出版单位                 ——科技导报社   科技导报社是中国科学技术协会直属事业单位,是一家主要承担出版学术刊物、组织学术活动评选、编辑论文文集、组织学术会议、编制科普挂图、宣传科技知识、开展学术研究等任务的学术性出版机构;目前主办或组织编辑的学术出版物包括:《科技导报》(月刊)、《中国学术期刊文摘(中文版)》(半月刊)、《中国学术期刊文摘(英文版... 更多
主办单位:
中国科学技术协会
期刊荣誉:
全国“百刊工程”入选期刊  第一届全国优秀科技期刊一等奖 
ISSN:
1000-7857
CN:
11-1421/N
出版周期:
半月刊
邮编:
100081
地址:
北京市海淀区学院南路86号
出版文献量(篇)
11426
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  • 作者: 王阳元
    刊名: 科技导报
    发表期刊: 2019年3期
    页码:  1
    摘要: 1958年,Kilby在分析元器件小型化的研制过程中,认识到继续沿着原有小型化路线走下去没有出路,只有将主动元件和被动元件集成在一块半导体上,形成互连,才是性能/成本高的小型化道路.Kilb...
  • 作者: 刘志远 田恬 祝叶华 陈广仁
    刊名: 科技导报
    发表期刊: 2019年3期
    页码:  6-26
    摘要: 本着分门别类、本刊推荐、专家遴选、宁缺毋滥、叙述事实的原则,从国内外重要科技期刊和科技新闻媒体所报道的中国科技成果中,按科学、技术、工程3个类别,由《科技导报》编辑部遴选、推荐候选条目,经《...
  • 作者: 姜宗来 樊瑜波 陈维毅
    刊名: 科技导报
    发表期刊: 2019年3期
    页码:  27-29
    摘要: 现代生物力学经过近60年的不断发展,如今已成为生物医学工程重要的学科前沿交叉领域.本文回顾了21世纪以来国际生物力学研究领域主要进展和发展趋势,以及中国生物力学学科正在发展的力学生物学和生物...
  • 作者: 邓志东
    刊名: 科技导报
    发表期刊: 2019年3期
    页码:  30-34
    摘要: 自2016年以来,在新一轮人工智能浪潮的不断加持下,自动驾驶成为全球战略投资的风口和热点,企业已然成为自动驾驶技术创新与产业进程不断推进的主体.在经历了2年的期望膨胀期后,2018年的全球自...
  • 作者: 郑永春
    刊名: 科技导报
    发表期刊: 2019年3期
    页码:  35-39
    摘要: 2018年,人类在太空探索方面取得重要进展.中国“嫦娥四号”探测器成功登陆月球背面,着陆点位于南极艾特肯盆地的冯·卡门撞击坑,实现人类航天器首次登陆月球背面;之后,中国探月工程将在完成月球采...
  • 作者: 张爱东 曲德斌 曲海旭
    刊名: 科技导报
    发表期刊: 2019年3期
    页码:  40-45
    摘要: 针对国家发展与能源安全战略要求,国内主要石油公司开展和研究部署了提升国内油气勘探开发力度、保障国家能源安全等工作.从油田年度计划审核人手,阐述了油田生产过程中产能项目效益评价、项目过程管理规...
  • 作者:
    刊名: 科技导报
    发表期刊: 2019年3期
    页码:  46-48
    摘要: 1958年,杰克·基尔比和罗伯特·诺伊斯先后发明了基于不同材料的集成电路.而当今人类文明进入了信息化时代,得益于越来越小的体积、越来越强大的处理能力、越来越高的可靠性和性价比,集成电路支撑起...
  • 作者: 王阳元
    刊名: 科技导报
    发表期刊: 2019年3期
    页码:  49-57
    摘要: 集成电路和集成微系统已成为信息社会发展的基石.简述了集成电路的发明过程,分析了集成电路战略性和市场性的双重特性,总结了集成电路60年发展的规律,指出中国集成电路产业发展正处于“天时、地利、人...
  • 作者: 郝跃
    刊名: 科技导报
    发表期刊: 2019年3期
    页码:  58-61
    摘要: 宽禁带、超宽禁带半导体器件已经成为国际半导体器件和材料的研究和产业化热点,概述了半导体材料的划代,综述了宽禁带、超宽禁带半导体器件和材料最新进展,并展望了未来的发展方向和前景.
  • 作者: 刘明
    刊名: 科技导报
    发表期刊: 2019年3期
    页码:  62-65
    摘要: 半导体存储器是市场份额最大的单一集成电路产品,广泛应用于信息、航空/航天、军事/国防、新能源和科学研究等领域,有着巨大的市场.概述了DRAM和闪存、新型非易失存储器的发展现状及课题组在存储器...
  • 作者: 宋继强
    刊名: 科技导报
    发表期刊: 2019年3期
    页码:  66-68
    摘要: 集成电路发明至今60年来,半导体产业依循摩尔定律的发展,带动整个信息产业达到了今天的规模.分析了芯片技术的演进,得出在互补金属氧化物半导体(CMOS)微缩仍然可以继续推进的趋势下,通过有效整...
  • 作者: 魏少军
    刊名: 科技导报
    发表期刊: 2019年3期
    页码:  69-76
    摘要: 可重构芯片技术(又称软件定义芯片技术)是集成电路领域非常有希望的差异化技术,具有广泛的适用性.概述了动态可重构芯片的属性分类、潜在特点及其演进过程和方法学原理,总结了动态可重构芯片的若干难点...
  • 作者: 叶甜春
    刊名: 科技导报
    发表期刊: 2019年3期
    页码:  77-81
    摘要: 中国集成电路技术和产业经过了最新一轮十年的攻关,已经形成了较为系统的布局.分析了国内外集成电路制造技术和产业发展趋势以及中国集成电路制造技术研发布局,概述了22~14 nm节点工艺研发成果、...
  • 作者: 段海滨 牛轶峰 王寅 申燕凯 罗德林
    刊名: 科技导报
    发表期刊: 2019年3期
    页码:  82-90
    摘要: 无人机集群和反无人机技术作为未来无人机发展的重要方向,已经成为研究热点,科技创新和相关政策的推动为无人机产业的蓬勃发展提供了持续动力.本文从无人机系统发展新路线、实战化应用、集群自主控制、创...
  • 作者: 崔彤 王一钧
    刊名: 科技导报
    发表期刊: 2019年3期
    页码:  91-101
    摘要: 2018年城市设计研究与实践领域的成果与突破性进展主要集中在数字化城市设计、城市设计策略、城市空间形态、城市设计实践、城市设计教育、中国特色城市设计问题的发掘与讨论等6个方面.在学术研究方面...
  • 作者: 中国科协调研宣传部
    刊名: 科技导报
    发表期刊: 2019年3期
    页码:  封2
    摘要: 1.确立新时代“1-9-6-1”战略布局 1月26日,中国科协第九届全国委员会第四次会议提出新时代科协工作“1-9-6-1”战略布局,即以学习贯彻党的十九大精神为一条主线,以三轮驱动、三化...

科技导报基本信息

刊名 科技导报 主编 冯长根
曾用名
主办单位 中国科学技术协会  主管单位 中国科学技术协会
出版周期 半月刊 语种
chi
ISSN 1000-7857 CN 11-1421/N
邮编 100081 电子邮箱 kjdbbjb@cast.org.cn
电话 010-62103282;62138113 网址 http://www.kjdb.org
地址 北京市海淀区学院南路86号

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期刊荣誉
1. 全国“百刊工程”入选期刊
2. 第一届全国优秀科技期刊一等奖

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