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软件和集成电路2020年出版文献
出版文献量（篇）
2012
总下载数（次）
4
总被引数（次）
571
软件和集成电路
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Software and Integrated Circuit
影响因子
0.3467
主办单位：
中国电子信息产业发展研究院
赛迪工业和信息化研究院有限公司
ISSN：
2096-062X
CN：
10-1339/TN
出版周期：
月刊
邮编：
100048
地址：
出版文献量（篇）
2012
总下载数（次）
4
总被引数（次）
571
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刊名： 软件和集成电路发表期刊： 2020年10期页码:摘要： 10月13日,在第三届数字中国建设峰会期间,2020数字中国创新大赛区块链赛道总决赛及颁奖仪式在福州海峡国际会展中心圆满举办.福州市政协副主席林治良,中国电子信息产业发展研究院副院长刘文强,...
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242. 用区块链创新谱写产业变革主旋律刊名： 软件和集成电路发表期刊： 2020年10期页码:摘要： 首先,我谨代表中国电子信息产业发展研究院,对关心和支持区块链大赛的各位领导、各位嘉宾以及媒体朋友们,表示衷心感谢和热烈欢迎,对晋级总决赛的赛队表示祝贺. 近年来,在新一代信息技术驱动下,我...
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243. 创新引领为区块链大赛点赞刊名： 软件和集成电路发表期刊： 2020年10期页码:摘要： 大家都知道区块链具有很多特性,比如去中心化、多备份、公开透明,数据不可篡改,并且还可以通过智能合约带来联邦制的共识信任机制,通过这种机制进行管理可以极大地加强对数据的保护能力.这次大赛有三道...
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刊名： 软件和集成电路发表期刊： 2020年10期页码:摘要： 我向大家介绍一下《区块链增信助力小微企业融资像网购一样方便》这道赛题的出题背景.有关数据显示,我国供应链金融市场规模现在已经超过了14万亿元,覆盖各行各业.中国中小企业数量已经达到3000多...
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刊名： 软件和集成电路发表期刊： 2020年10期页码:摘要： 尊敬的各位领导、各位来宾大家下午好!很荣幸代表光大集团参加这次大赛,这个赛题的构思来源于光大集团内部的实际需求.光大集团下面有很多子公司,其中包括中国光大银行、光大科技有限公司、光大证券公司...
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246. 《保护商业机密的普惠监管算法》赛题解析刊名： 软件和集成电路发表期刊： 2020年10期页码:摘要： 这道赛题源于中国人民银行内部的一个课题,目的是研究如何在保护各银行隐私的情况下,计算贷款机构贷款的总数量.到目前为止,国家的普惠金融政策已经持续了两年,大量的贷款机构和中小微企业展开合作,但...
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247. 赛程回顾刊名： 软件和集成电路发表期刊： 2020年10期页码:摘要：
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刊名： 软件和集成电路发表期刊： 2020年10期页码:摘要： 赛题内容和方向 鉴于各银行或小额贷款公司缺乏安全可信并且保护商业机密的放贷数据共享手段,本赛题聚焦金融监管方向,提出监管行(人民银行)需要一种多方参与、可以不披露各自贷款金额、同时可以计算...
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刊名： 软件和集成电路发表期刊： 2020年10期页码:摘要： 赛题内容和方向 近年来随着大数据技术的高速发展,数据已然成为众多金融公司的重要资产和商业引擎.然而由于很多现实因素,数据流通依然存在壁垒,无法有效流通,例如由于数据安全限制、版权保护等原因...
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刊名： 软件和集成电路发表期刊： 2020年10期页码:摘要： 赛题内容和方向 金融活动都离不开信用数据资产和动产资产的真实性,基于此背景,本赛题聚焦企业融资方向,以产业链核心企业为依托,基于区块链技术和思想解决"供应链金融"的问题,挖掘产业链链条的中...
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251. 总决赛赛队风采刊名： 软件和集成电路发表期刊： 2020年10期页码:摘要：
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252. 图片报道刊名： 软件和集成电路发表期刊： 2020年10期页码:摘要：
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253. 注入开源"活水"IBM支持企业灵动发展刊名： 软件和集成电路发表期刊： 2020年10期页码:摘要： 随着数字化转型成为企业赢在后疫情时代的必由之路,开源作为IT世界中的创意先锋开始崭露头角,引领企业向着"罗马城"一路轰鸣. 开源最初始于2009年经济危机席卷后的西方世界,彼时开源节流、共...
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254. 设备智能将成为预见未来的指路明灯刊名： 软件和集成电路发表期刊： 2020年10期页码:摘要： 2020年是泛林集团成立的第40周年,过去40年我们坚持创新和突破,并取得了开拓性进展,其中包括对于设备智能的探索.展望未来,我们认为,对于半导体行业来说,设备智能将成为预见未来发展的指路明...
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255. 网易智企谈企业营销新常态之道刊名： 软件和集成电路发表期刊： 2020年10期页码:摘要： 新冠肺炎疫情这一"黑天鹅"事件已显现出巨大威力.一方面,疫情对经济社会产生深远影响,导致企业面临需求减少、收入骤降的困局,甚至部分企业出现生存危机.另一方面,数字化转型浪潮方兴未艾,企业与消...
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256. QingStor分布式存储全线升级刊名： 软件和集成电路发表期刊： 2020年10期页码:摘要： 当前,我国已经进入互联网、大数据、人工智能和实体经济深度融合的阶段,"新旧交织、破立并存".2020年以来,新冠肺炎疫情的突发给各行各业带来了全新的挑战,各领域加快布局数字化转型战略,更多基...
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257. 超图将高新技术融入地理智慧刊名： 软件和集成电路发表期刊： 2020年10期页码:摘要： 2020年9月9日,在2020G I S软件技术大会主题大会上,超图正式发布了新产品—SuperMap GIS 10i(2020),并提出了新的GIS基础软件五大技术体系(BitDC),即大...
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258. AWS"合纵连横"展凌云之势刊名： 软件和集成电路发表期刊： 2020年10期页码:摘要： 战国后期,秦国力量越来越强,东方六国都不能单独抗秦,公孙衍与苏秦先后游说六国,联合抗秦,称为"合纵".秦国用魏国人张仪,劝说各国帮助秦国进攻其他弱国,叫做"连横". 其实,"合纵连横"围绕...
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259. 后疫情时代数字政府的机遇和挑战刊名： 软件和集成电路发表期刊： 2020年10期页码:摘要： 从国内发展来看,数字政府建设正处于探索起步阶段,可以理解为是通过新一代信息技术在政府各部门各单位的深入应用,推动政府实现数字化升级的一种政府形态. 基于我国30余年的电子政务发展基础,数字...
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260. 强化数据分类提高企业数据管理能力刊名： 软件和集成电路发表期刊： 2020年10期页码:摘要： 我要从以下三个方面来探讨数据的话题:数据分类分级提出的背景、我国工业数据分类分级情况、工业数据分类分级的推进路径. 数据分类分级提出的背景 数据的价值 1.数据爆炸时代,数据量呈指数级...
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261. 2020中国大数据产业态势分析刊名： 软件和集成电路发表期刊： 2020年10期页码:摘要： 在全球信息化快速发展的大背景下,大数据已成为国家重要的基础性战略资源,正引领新一轮科技创新,推动经济转型发展.紧密围绕数据资源开展的基础设施建设、数据集聚整合、数据分析处理、数据开放共享和数...
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262. 区块链商业价值全扫描刊名： 软件和集成电路发表期刊： 2020年10期页码:摘要： 近年来,区块链被视为一种能改变当前行业规则的技术,投资部署区块链的计划在全球各行业进行得如火如荼.根据国际数据公司(I D C)预计,2020年全球企业区块链解决方案支出总额将从2019年的...
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263. 激荡计算产业未来刊名： 软件和集成电路发表期刊： 2020年11期页码:摘要： 信息时代,"不计算、无信息"态势显著.随着全社会信息化、智能化水平的不断提升,新一代技术和应用迅速发展,海量的数据增长和数据处理对计算能力提出了更高、更迫切的要求. 当前,以新一代超算、A...
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264. 数字孪生:企业数字化未来之门刊名： 软件和集成电路发表期刊： 2020年11期页码:摘要： 随着人类进入信息化、数字化时代,人们对虚拟数字世界的好奇和探索从未停止,电影《黑客帝国》是此类题材的代表性作品.今天,数字孪生已开始助力人类生产力的变革和升级,改变人们的生产和生活方式. ...
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265. 云上的"鱼"与"熊掌"数据保护和降本增效刊名： 软件和集成电路发表期刊： 2020年11期页码:摘要： Forrester研究院开发了一套方法,该方法从收益、成本、灵活性和风险四个方面入手,衡量IT方案的总体经济影响力.这四个方面的因素互相制衡,有些因素互相排斥,如降低成本和降低风险,它们就像...
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266. 谁是工业互联网的用户?刊名： 软件和集成电路发表期刊： 2020年11期页码:摘要： 目前,我国工业互联网已由理念研究加速走向落地实施,进入发展快车道,面对工业互联网创新发展新局面,我要提出三个问题. 第一个问题是谁是工业互联网的用户?对于这个问题很多人可能会毫不犹豫地回答...
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267. IT团队如何为银行数字化转型保驾护航刊名： 软件和集成电路发表期刊： 2020年11期页码:摘要： 2020年10月11日,数字人民币在中国深圳首次公开大范围测试.5万名"礼享罗湖数字人民币红包"中签个人,可在深圳市罗湖区辖内已完成数字人民币系统改造的3389家商户无门槛消费. 随着金融...
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268. 安富利:5G将创造未来无限可能刊名： 软件和集成电路发表期刊： 2020年11期页码:摘要： 尽管我们目前仍处在5G网络部署的早期阶段,但是5G技术的特性和功能已经明确,其催生全新应用和改进现有应用的潜力,也得到了业界的广泛认可.除了已经出现的应用场景之外,业界普遍认为,5G将在医疗...
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刊名： 软件和集成电路发表期刊： 2020年11期页码:摘要： 11月3日上午,2020世界计算机大会在湖南长沙梅溪湖国际文化艺术中心成功召开.作为大会的重要组成部分,"创新创造与生态构建"论坛聚焦万物互联新时代背景下,新一代计算机核心技术带来的产业变革...
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270. 创新与生态构建发展新引擎刊名： 软件和集成电路发表期刊： 2020年11期页码:摘要： 尊敬的陈世卿院士,女士们、先生们,各位媒体界的朋友们,大家下午好! 欢迎大家出席2020世界计算机大会"创新创造与生态构建"主题论坛.首先,我谨代表中国电子信息产业发展研究院对大会的召开表...
软件和集成电路基本信息
| 刊名 | 软件和集成电路 | 主编 | |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子信息产业发展研究院 赛迪工业和信息化研究院有限公司 | 主管单位 | 中华人民共和国工业和信息化部 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 2096-062X | CN | 10-1339/TN |
| 邮编 | 100048 | 电子邮箱 | guojk@softic.com.cn |
| 电话 | 010-88559405 | 网址 | |
| 地址 | 北京市海淀区紫竹院路66号赛迪大厦8层 |
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