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软件和集成电路2020年第10期出版文献
出版文献量（篇）
2012
总下载数（次）
4
总被引数（次）
571
软件和集成电路
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Software and Integrated Circuit
影响因子
0.3467
主办单位：
中国电子信息产业发展研究院
赛迪工业和信息化研究院有限公司
ISSN：
2096-062X
CN：
10-1339/TN
出版周期：
月刊
邮编：
100048
地址：
出版文献量（篇）
2012
总下载数（次）
4
总被引数（次）
571
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1. 链动中国智享未来刊名： 软件和集成电路发表期刊： 2020年10期页码:摘要： 东南滨海名城福建省福州市,丹桂飘香的10月金秋,第三届数字中国建设峰会不久前在福州市海峡国际会展中心落下帷幕,业界人士把目光投向风云激荡的闽江之畔,从这里展现出的波澜壮阔的虚拟数字世界,感受...
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2. 征稿启事刊名： 软件和集成电路发表期刊： 2020年10期页码:摘要：
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3. 集成电路产业趋势展望刊名： 软件和集成电路发表期刊： 2020年10期页码:摘要： 随着5G、人工智能、智能网联汽车等新兴技术应用的兴起,围绕资金、技术、产品、人才等全方位的竞争进一步加剧,当前全球的集成电路产业发展进入到重大转型期和变革期.全球半导体市场呈现持续增长的势头...
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4. 三大关键要素保护企业数据刊名： 软件和集成电路发表期刊： 2020年10期页码:摘要： 随着用户数据安全意识的逐步提升,用户对于企业在数据安全与隐私方面所做的工作有着更高的要求,这一点也决定了用户对企业的信任度.然而,有效的数据保护战略必须建立在坚实的业务基础上,企业可以遵循"...
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刊名： 软件和集成电路发表期刊： 2020年10期页码:摘要： 在新冠肺炎疫情的影响下,2020年数字经济展示出了强大的抗压能力和赋能垂直行业转型的基因.随着新基建政策的出炉,全面复工复产的后疫情时代,"上云、用数、赋智"成为企业的共识,以云计算为核心的...
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刊名： 软件和集成电路发表期刊： 2020年10期页码:摘要： 2020年,备受关注的新基建被首次写入政府工作报告,并列入"既促消费惠民生又调结构增后劲"的范畴.随着中央及各级政府相继在政策与投资上大力支持新基建的建设,新基建将带动多个行业迈入新的增长轨...
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7. 自动驾驶将重塑未来出行刊名： 软件和集成电路发表期刊： 2020年10期页码:摘要： 毫不夸张地说,物联网正深刻改变着各行各业,而其中,汽车行业的迭代升级可以说是速度惊人. 目前,汽车行业正在步入以智能化、网联化、电动化、共享化为代表的新四化时代.所谓智能化,即自动驾驶,该...
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刊名： 软件和集成电路发表期刊： 2020年10期页码:摘要： 新冠肺炎疫情在全球发生后,众多企业不得不放弃传统的办公模式,开启远程办公.虽然目前新冠肺炎疫情在中国已得到有效控制,大多数企业回到正常的工作模式,但远程办公在中国的发展已迎来高速发展期. ...
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刊名： 软件和集成电路发表期刊： 2020年10期页码:摘要： 2016年10月,马云在云栖大会上第一次正式提出新零售概念后,"新零售"这一关键词引发了社会的广泛关注,各大企业纷纷调整销售策略,整个电商乃至零售行业进入了一个新阶段,新零售成为最热门的风口...
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刊名： 软件和集成电路发表期刊： 2020年10期页码:摘要： 10月13日,在第三届数字中国建设峰会期间,2020数字中国创新大赛区块链赛道总决赛及颁奖仪式在福州海峡国际会展中心圆满举办.福州市政协副主席林治良,中国电子信息产业发展研究院副院长刘文强,...
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11. 创新引领为区块链大赛点赞刊名： 软件和集成电路发表期刊： 2020年10期页码:摘要： 大家都知道区块链具有很多特性,比如去中心化、多备份、公开透明,数据不可篡改,并且还可以通过智能合约带来联邦制的共识信任机制,通过这种机制进行管理可以极大地加强对数据的保护能力.这次大赛有三道...
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刊名： 软件和集成电路发表期刊： 2020年10期页码:摘要： 我向大家介绍一下《区块链增信助力小微企业融资像网购一样方便》这道赛题的出题背景.有关数据显示,我国供应链金融市场规模现在已经超过了14万亿元,覆盖各行各业.中国中小企业数量已经达到3000多...
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刊名： 软件和集成电路发表期刊： 2020年10期页码:摘要： 尊敬的各位领导、各位来宾大家下午好!很荣幸代表光大集团参加这次大赛,这个赛题的构思来源于光大集团内部的实际需求.光大集团下面有很多子公司,其中包括中国光大银行、光大科技有限公司、光大证券公司...
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刊名： 软件和集成电路发表期刊： 2020年10期页码:摘要： 这道赛题源于中国人民银行内部的一个课题,目的是研究如何在保护各银行隐私的情况下,计算贷款机构贷款的总数量.到目前为止,国家的普惠金融政策已经持续了两年,大量的贷款机构和中小微企业展开合作,但...
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15. 赛程回顾刊名： 软件和集成电路发表期刊： 2020年10期页码:摘要：
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刊名： 软件和集成电路发表期刊： 2020年10期页码:摘要： 赛题内容和方向 鉴于各银行或小额贷款公司缺乏安全可信并且保护商业机密的放贷数据共享手段,本赛题聚焦金融监管方向,提出监管行(人民银行)需要一种多方参与、可以不披露各自贷款金额、同时可以计算...
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刊名： 软件和集成电路发表期刊： 2020年10期页码:摘要： 赛题内容和方向 近年来随着大数据技术的高速发展,数据已然成为众多金融公司的重要资产和商业引擎.然而由于很多现实因素,数据流通依然存在壁垒,无法有效流通,例如由于数据安全限制、版权保护等原因...
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刊名： 软件和集成电路发表期刊： 2020年10期页码:摘要： 赛题内容和方向 金融活动都离不开信用数据资产和动产资产的真实性,基于此背景,本赛题聚焦企业融资方向,以产业链核心企业为依托,基于区块链技术和思想解决"供应链金融"的问题,挖掘产业链链条的中...
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19. 总决赛赛队风采刊名： 软件和集成电路发表期刊： 2020年10期页码:摘要：
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20. 图片报道刊名： 软件和集成电路发表期刊： 2020年10期页码:摘要：
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刊名： 软件和集成电路发表期刊： 2020年10期页码:摘要： 随着数字化转型成为企业赢在后疫情时代的必由之路,开源作为IT世界中的创意先锋开始崭露头角,引领企业向着"罗马城"一路轰鸣. 开源最初始于2009年经济危机席卷后的西方世界,彼时开源节流、共...
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22. 设备智能将成为预见未来的指路明灯刊名： 软件和集成电路发表期刊： 2020年10期页码:摘要： 2020年是泛林集团成立的第40周年,过去40年我们坚持创新和突破,并取得了开拓性进展,其中包括对于设备智能的探索.展望未来,我们认为,对于半导体行业来说,设备智能将成为预见未来发展的指路明...
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23. 网易智企谈企业营销新常态之道刊名： 软件和集成电路发表期刊： 2020年10期页码:摘要： 新冠肺炎疫情这一"黑天鹅"事件已显现出巨大威力.一方面,疫情对经济社会产生深远影响,导致企业面临需求减少、收入骤降的困局,甚至部分企业出现生存危机.另一方面,数字化转型浪潮方兴未艾,企业与消...
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刊名： 软件和集成电路发表期刊： 2020年10期页码:摘要： 当前,我国已经进入互联网、大数据、人工智能和实体经济深度融合的阶段,"新旧交织、破立并存".2020年以来,新冠肺炎疫情的突发给各行各业带来了全新的挑战,各领域加快布局数字化转型战略,更多基...
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25. 超图将高新技术融入地理智慧刊名： 软件和集成电路发表期刊： 2020年10期页码:摘要： 2020年9月9日,在2020G I S软件技术大会主题大会上,超图正式发布了新产品—SuperMap GIS 10i(2020),并提出了新的GIS基础软件五大技术体系(BitDC),即大...
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26. AWS"合纵连横"展凌云之势刊名： 软件和集成电路发表期刊： 2020年10期页码:摘要： 战国后期,秦国力量越来越强,东方六国都不能单独抗秦,公孙衍与苏秦先后游说六国,联合抗秦,称为"合纵".秦国用魏国人张仪,劝说各国帮助秦国进攻其他弱国,叫做"连横". 其实,"合纵连横"围绕...
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27. 后疫情时代数字政府的机遇和挑战刊名： 软件和集成电路发表期刊： 2020年10期页码:摘要： 从国内发展来看,数字政府建设正处于探索起步阶段,可以理解为是通过新一代信息技术在政府各部门各单位的深入应用,推动政府实现数字化升级的一种政府形态. 基于我国30余年的电子政务发展基础,数字...
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28. 强化数据分类提高企业数据管理能力刊名： 软件和集成电路发表期刊： 2020年10期页码:摘要： 我要从以下三个方面来探讨数据的话题:数据分类分级提出的背景、我国工业数据分类分级情况、工业数据分类分级的推进路径. 数据分类分级提出的背景 数据的价值 1.数据爆炸时代,数据量呈指数级...
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29. 2020中国大数据产业态势分析刊名： 软件和集成电路发表期刊： 2020年10期页码:摘要： 在全球信息化快速发展的大背景下,大数据已成为国家重要的基础性战略资源,正引领新一轮科技创新,推动经济转型发展.紧密围绕数据资源开展的基础设施建设、数据集聚整合、数据分析处理、数据开放共享和数...
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30. 区块链商业价值全扫描刊名： 软件和集成电路发表期刊： 2020年10期页码:摘要： 近年来,区块链被视为一种能改变当前行业规则的技术,投资部署区块链的计划在全球各行业进行得如火如荼.根据国际数据公司(I D C)预计,2020年全球企业区块链解决方案支出总额将从2019年的...
软件和集成电路基本信息
| 刊名 | 软件和集成电路 | 主编 | |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子信息产业发展研究院 赛迪工业和信息化研究院有限公司 | 主管单位 | 中华人民共和国工业和信息化部 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 2096-062X | CN | 10-1339/TN |
| 邮编 | 100048 | 电子邮箱 | guojk@softic.com.cn |
| 电话 | 010-88559405 | 网址 | |
| 地址 | 北京市海淀区紫竹院路66号赛迪大厦8层 |
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