世界电子元器件期刊
出版文献量(篇)
5855
总下载数(次)
6

世界电子元器件

Global Electronics China

主办单位:
中国电子信息产业发展研究院
ISSN:
1006-7604
CN:
11-3540/TN
出版周期:
月刊
邮编:
100080
地址:
北京市北四环西路67号大地科技大厦1201-1218
出版文献量(篇)
5855
总下载数(次)
6
文章浏览
目录
  • 作者:
    发表期刊: 2012年2期
    页码:  32-32
    摘要: 凌力尔特公司推出隔离反激式控制器LT3798,该器件具单级有源功率因数校正(PFC)。通过主动调制输入电流可实现高于0.97的功率因数,从而无需额外的开关电源级和有关的组件。此外,无需光耦合...
  • 作者:
    发表期刊: 2012年2期
    页码:  32-32
    摘要: 凌力尔特公司推出高效率双输出同步降压型DC/DC控制器LTC3876。
  • 作者:
    发表期刊: 2012年2期
    页码:  33-33
    摘要: 欧胜微电子有限公司推出其专为支持飞思卡尔半导体平板电脑应用处理器i.MX53系列而开发的WM8325-00C电源管理芯片(PMIC)。
  • 作者:
    发表期刊: 2012年2期
    页码:  33-33
    摘要: 意法半导体推出较佳电流消耗与响应时间比率的高速电压比较器TS3011。意法半导体的高速电压比较器适用于要求极快速响应时间的产品设备,如数据通信设备,还适用于音频放大器的脉宽调制器或示波器和模...
  • 作者:
    发表期刊: 2012年2期
    页码:  33-33
    摘要: 杭州士兰微电子推出了应用于开关电源的、电流模式PWM+PFM控制器SD4872系列芯片。该系列芯片自身功耗低,采用节能模式调节开关频率,具有较好的保护功能,EMI特性好。可广泛应用于65W以...
  • 作者:
    发表期刊: 2012年2期
    页码:  33-33
    摘要: 德州仪器推出集成电感器的新6V、6A同步集成型电源模块,可实现每立方英寸750W、峰值电源效率达
  • 作者:
    发表期刊: 2012年2期
    页码:  34-34
    摘要: 安森美半导体推出新系列的100伏(V)沟槽型低正向压降肖特基整流器(LVFR),用于笔记本适配器或平板显示器的开关电源、反向电池保护电路及高频直流,直流(DC/DC)转换器等应用。
  • 作者:
    发表期刊: 2012年2期
    页码:  34-34
    摘要: 科锐公司推出符合全面认证的可应用于电力电子模组的裸芯片型及芯片型碳化硅MOSFET功率器件。
  • 作者:
    发表期刊: 2012年2期
    页码:  34-34
    摘要: Vishay Intertechnology推出6款低输入电流并带有光电晶体管输出,采用DIP-4、SSOP-4半节距miniflat和SOP-4L加长型miniflat封装的光耦V0617...
  • 作者:
    发表期刊: 2012年2期
    页码:  34-34
    摘要: 飞兆半导体公司推出PowerTrench MOSFET器件FDMB2307NZ。FDMB2307NZ专门针对锂离子电池组保护电路和其他超便携应用而设计,具有N沟道共漏极MOSFET特性,能够...
  • 作者:
    发表期刊: 2012年2期
    页码:  35-35
    摘要: 意法半导体推出两款采用2mm×2mm微型封装,具有超低功耗及高性能的三轴加速度计芯片。产品较其上一代产品尺寸缩减50%,适用于手机、平板电脑及游戏机等对功耗和尺寸限制严格的消费电子产品。
  • 作者:
    发表期刊: 2012年2期
    页码:  35-35
    摘要: TE Connectivity推出0.3mm旋转前锁式柔性印刷电路(FPC)连接器。这套系列属于低卤产品,包括可连接至多达71个位置的连接器型号。
  • 作者:
    发表期刊: 2012年2期
    页码:  35-35
    摘要: 意法半导体推出三轴数字输出陀螺仪L3G3200D。产品的封装尺寸非常小,让外观尺寸不断缩小的手机、平板电脑等智能消费电子设备拥有先进的运动感应功能。
  • 作者:
    发表期刊: 2012年2期
    页码:  35-35
    摘要: 泰克公司推出紧凑型射频和微波功率传感器,功率计产品系列,泰克PSM功率计系列在全工作温度范围内已完全校准,无需传感器归零和功率计参考校准。
  • 作者:
    发表期刊: 2012年2期
    页码:  36-36
    摘要: 首尔半导体推出板上芯片直装式(COB)直流LED封装ZC系列。该系列基于高亮度及大功率照明光源的首尔半导体Z—Power LED封装研发而成,能够降低热阻,从而显著延长LED照明的使用寿命。
  • 作者:
    发表期刊: 2012年2期
    页码:  36-36
    摘要: Vishay Intertechnology推出可在-55℃-+215℃宽温条件下工作的双通道薄膜电阻网络HTRN系列。该系列电阻网络的绝对TCR低至±25ppm/℃,TCR跟踪为5ppm/...
  • 作者:
    发表期刊: 2012年2期
    页码:  36-36
    摘要: 德州仪器推出DK.LM3S.DRV8312电机控制套件,通过采用Stellaris Cortex-M3微控制器(MCU)来启动三相无刷电机的运行。DK—LM3S—DRV8312电机控制套件配...
  • 作者:
    发表期刊: 2012年2期
    页码:  36-36
    摘要: 赛普拉斯半导体公司推出面向其PSoC3和PSoC5可编程片上系统架构的CY8CKIT-025开发套件。
  • 作者:
    发表期刊: 2012年2期
    页码:  37-37
    摘要: 泰克公司推出四种新款高压探头THDP0100、THDP0200、TMDP0200、P5202A,并对三种现有探头产品进行重要升级为P5200A、P5205A和P5210A。
  • 作者:
    发表期刊: 2012年2期
    页码:  37-37
    摘要: 高通创锐讯公司推出HomePlug GreenPHY芯片解决方案QCA7000,为家庭和建筑物中的嵌入式智能能源和自动化应用而设计的。
  • 作者:
    发表期刊: 2012年2期
    页码:  37-37
    摘要: SMSC推出TrustSpan安全产品系列,适合PC、外设与嵌入式市场对灵活、自定义安全解决方案的需求。
  • 作者:
    发表期刊: 2012年2期
    页码:  37-37
    摘要: 美高森美公司推出发布Libero SoC v10.0(第十版LiberoSoC)。这一版Libero集成式设计环境(IDE)可为系统单芯片(SoC)设计人员提供多项新功能,包括提升易用性、增...
  • 作者:
    发表期刊: 2012年2期
    页码:  38-42
    摘要: 所有的医疗应用在要求高可靠性的同时仍然要为最终用户提供所需的技术进步。由于各医疗设备公司间竞争激烈,他们的最终应用、功能急剧增加,但是没有考虑到另外一个可能的失效点的影响。在所有这些点都需要...
  • 作者:
    发表期刊: 2012年2期
    页码:  43-48
    摘要: 引言 热电偶广泛用于各种温度检测。热电偶设计的最新进展,以及新标准和算法的出现,大大扩展了工作温度范围和精度。
  • 作者:
    发表期刊: 2012年2期
    页码:  48-48
    摘要: 美高森美公司(Microsemi)近日宣布,已并购Maxim Integrated Products公司的电信时钟发生器、时钟同步、分组定时与频率合成业务,但详细交易细节并未披露。
  • 作者:
    发表期刊: 2012年2期
    页码:  49-50
    摘要: 2006年,伦敦大学学院附属医院心脏病科室的三名临床医生Sue Wright、Andrew Smith以及Bruce Matin分享心得时一致认为,他们感到沮丧的是,目前还没有逼真的人类心脏...
  • 作者:
    发表期刊: 2012年2期
    页码:  51-53
    摘要: 在决定以什么样的最佳方式,利用软件来使其产品实现智能化时,除考虑当前的要求之外,医疗器械设计者的目光应当放得更远。对人机界面(HMI)、无线网络连接、数据存储以及其他功能的需求发展迅速,设计...
  • 作者:
    发表期刊: 2012年2期
    页码:  53-53
    摘要: 日前,中国固态存储领域领导品牌源科公司与军中科技强音的代表国防科技大学在长沙国防科技大学综合科技楼隆重举办了“湖南源科高新技术有限公司&国防科技电子科学与工程学院”的战略合作签约仪式!此次强...
  • 作者:
    发表期刊: 2012年2期
    页码:  54-57
    摘要: 引言 医疗专业是较为保守且变化缓慢的行业,这是理所当然的。因为涉及到病患的生命安全,保守倾向与公认的安全性和有效性常常是相伴相生的。但是,鉴于当前的医疗保健环境,以及管理式医疗护理、大型采...
  • 作者:
    发表期刊: 2012年2期
    页码:  57-57
    摘要: 赛灵思公司近日宣布推出其首批用于加速28nm7系列FPGA系统开发与集成能力提升的目标设计平台。赛灵思针对FPGA系统设计和集成的目标设计平台方法提供了业界最全面的开发套件,包括开发板、IS...

世界电子元器件基本信息

刊名 世界电子元器件 主编 胥京宇
曾用名
主办单位 中国电子信息产业发展研究院  主管单位 中华人民共和国工业和信息化部
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1006-7604 CN 11-3540/TN
邮编 100080 电子邮箱 GEC@ECCN.com
电话 010-82888222 网址 www.eccn.com
地址 北京市北四环西路67号大地科技大厦1201-1218

世界电子元器件评价信息

世界电子元器件统计分析

被引趋势
(/次)
(/年)
学科分布
研究主题
推荐期刊