世界电子元器件期刊
出版文献量(篇)
5855
总下载数(次)
6
总被引数(次)
6108

世界电子元器件

Global Electronics China

主办单位:
中国电子信息产业发展研究院
ISSN:
1006-7604
CN:
11-3540/TN
出版周期:
月刊
邮编:
100080
地址:
北京市北四环西路67号大地科技大厦1201-1218
出版文献量(篇)
5855
总下载数(次)
6
总被引数(次)
6108
文章浏览
目录
  • 作者:
    发表期刊: 2012年12期
    页码:  15-17
    摘要: ADI公司的视频编码器EI3扩展板是插在EZ-KIT Lite/EZ评估系统,如ADSP-BF609 EZ-KIT Lite评估系统的扩展接口3(EI3)上的子板,在处理器的并行外设接口(P...
  • 作者:
    发表期刊: 2012年12期
    页码:  24-24
    摘要: MSP430FR59xx:MCU德州仪器推出基于其突破性"金刚狼"技术平台的低功耗微控制器样片。MSP430FR59xx微控制器使开发人员能为无线传感、能量采集、智能电网、工业、消费等各种应...
  • 作者:
    发表期刊: 2012年12期
    页码:  24-24
    摘要: 安森美半导体推出预配置数字信号处理(DSP)系统RhythmR3710,专为用于耳道内不可见(IIC)助听器设备而设计。RhythmR3710混合系统集成先进的语音及音频信号处理算法,采用安...
  • 作者:
    发表期刊: 2012年12期
    页码:  25-25
    摘要: 美国Phoenix Audio Technology(凤凰语音科技有限公司)推出了可以与所有智能手机、平板电脑、PSTN模拟电话进行互通的Quattr03MT303和DuetEXE全向麦克风...
  • 作者:
    发表期刊: 2012年12期
    页码:  25-25
    摘要: 麦瑞半导体公司推出带有低功耗休眠模式的100MHz-1000MHz低噪声放大器(LNA)MICRF300。MICRF300是面向100MHz~1000MHz频率范围的无钥匙进入(RKE)、车...
  • 作者:
    发表期刊: 2012年12期
    页码:  25-25
    摘要: Avago Technologies推出面向现有R2 Coupler系列添加三款新隔离光电耦合器产品,这些车用光电耦合器可以为电动车(EV)和油电混和动力车(HEV)应用,如车载电池充电系统...
  • 作者:
    发表期刊: 2012年12期
    页码:  26-27
    摘要: Maxim Integrated Products推出具有自动功率控制(APC)和消光比控制(ERC)的激光驱动器/限幅放大器组合芯片MAX3711。器件兼容于小尺寸可插拔(SFP)和无源光...
  • 作者:
    发表期刊: 2012年12期
    页码:  28-28
    摘要: 德州仪器推出两款整合以太网供电设备(PD)管理器与DC/DC控制器的电源管理集成电路。该TPS23751与TPS23752控制器支持宽泛负载下的高转换效率,轻负载效率高。这些IC针对符合IE...
  • 作者:
    发表期刊: 2012年12期
    页码:  30-30
    摘要: 爱特梅尔公司推出用于车载控制系统的新型汽车认证maXTouch器件。器件将智能手机体验带到现今汽车中,即使戴着手套也能进行操作。
  • 作者:
    发表期刊: 2012年12期
    页码:  30-30
    摘要: Vishay Intertechnology推出可邦定的薄膜片式电阻CS44系列,电阻的占位仅有40mil×40mil(1mm×1mm),电阻值高达100MΩ。该系列具有±50ppm,℃的低...
  • 作者:
    发表期刊: 2012年12期
    页码:  31-31
    摘要: Molex公司推出适合船舶工业的自含式电源连接器(Self-Contained Power Connector.SCPC)系统。SCPC是一种简单的双件式连接器系统,用于接合和端接坚崮的绞合...
  • 作者:
    发表期刊: 2012年12期
    页码:  31-31
    摘要: Molex公司推出密封式矩形连接器(SRC)系统,设计用于严苛环境中的高电路数目应用,比如农业机械、建筑和采矿没备应用。
  • 作者:
    发表期刊: 2012年12期
    页码:  31-31
    摘要: 罗姆推出齐纳二极管0402尺寸(0.4mm×0.2mm),这种二极管可以高密度安装在智能手机等便携设备上。本产品属于较小的半导体产品,和以往的0603尺寸(0.6mm×0.3mm)相比,成功...
  • 作者:
    发表期刊: 2012年12期
    页码:  31-31
    摘要: TE Connectivity推出了一款新型0.4mm细间距、高度为0.98mm的板对板连接器。该款产品可优化日益小型化的电子产品的连接,进而降低生产成本,提高装配效率。
  • 作者:
    发表期刊: 2012年12期
    页码:  33-33
    摘要: Vishay Intertechnology推出采用表面贴装PLCC-2封装的紫外线LED产品VLMU3100。VLMU3100面向粘合剂心化等应用市场,可用做水银蒸汽灯的固态替代产品。
  • 作者:
    发表期刊: 2012年12期
    页码:  33-33
    摘要: 赛灵思公司推出Vivado设计套件2012.3版本,为在多核处理器工作站上运行该工具的客户提供全新的增强功能.大幅提升生产力,同时,还为加速设计实现提供了全新的参考设计。
  • 作者: 付蔚 蒲路萍
    发表期刊: 2012年12期
    页码:  39-41,50
    摘要: 引言近年来,智能手机在全球范围内迅速普及,市场研究公司Gartner发布的数据显示,2011年前三季度,全球智能手机销量同比增长超过55%,智能手机正在占据越来越多的手机市场份额;随着社会经...
  • 作者: 李毅
    发表期刊: 2012年12期
    页码:  46-50
    摘要: 前言按照相对论的理论,时间也是可以被拉长缩短的,只不过需要巨大的能量支撑着您达到一个和光速可比拟的高速度而已。这话说着轻松,你我心里都明白,估计咱们的有生之年是看不到这样的情景的……回到可编...
  • 作者: 宁秋平
    发表期刊: 2012年12期
    页码:  51-53
    摘要: 设计任务设计并制作一个帆板控制系统,通过对风扇转速的控制,调节风力大小,改变帆板转角θ,如图1所示。帆板形式及具体制作尺寸如图2所示。根据题目要求,设计任务要实现风扇和帆板之间的距离在一定范...
  • 作者: 韩双喜
    发表期刊: 2012年12期
    页码:  54-57
    摘要: 随着科学技术的发展,智能控制技术开始在电子测试领域广泛地应用。在现代工业测控系统中,人们往往将各种传感器挂接在现场总线上,组成传感器网络系统,各种传感器设备分别作为其中的一个网络节点
  • 作者: 胥京宇
    发表期刊: 2012年12期
    页码:  60-61
    摘要: 美信公司近日宣布正式发布Maxim新品牌形象及相关策略。新的品牌标识行动包括:公司名称由"MaximIntegrated Products"简化为"Maxim Integrated",并采用...
  • 作者: 胥京宇
    发表期刊: 2012年12期
    页码:  61-61
    摘要: 博通(Broadcom)公司近日宣布推出低功耗28nmXLP200多核通信处理器系列。这款新的优化解决方案可以满足企业、4G/LTE运营商、数据中心、云计算和软件定义网络(SDN)对性能、...
  • 作者: 韩霜
    发表期刊: 2012年12期
    页码:  62-62
    摘要: 安富利公司旗下安富利电子元件亚洲日前与代表北京市政府的北京市经济和信息化委员会签署谅解备忘录,为支持推动中国数据中心和云计算产业的发展提供服务器集成方案。北京市人民政府苟仲文副市长、北京市经...
  • 作者: 韩霜
    发表期刊: 2012年12期
    页码:  63-63
    摘要: 根据业界专家的预测,物联网将成为业界首个百亿量级市场,到201 5年物联网互连装置数量将超过150亿个节点,2020年将达到500亿个节点。而物联网互联装置需要低功耗、标准无线网络解决方案来...
  • 作者: 胥京宇
    发表期刊: 2012年12期
    页码:  65-65
    摘要: 在当前变化快速的市场环境下,MCU产品设计复杂度不断提升,但产品生命周期却越来越短,MCU设计人员必须应对随之而来的各项挑战。作为全球知名元器件分销商,安富利公司早在多年前就开始非常重视设计...
  • 作者: 胥京宇
    发表期刊: 2012年12期
    页码:  66-66
    摘要: 发展生态系统,已经成为各个产业的共识。一个公司的发展,是不可能孤立进行的,必须依赖一个大的产业链条的沟通合作,从共赢获得自赢。作为汽车电子行业的领先半导体解决方案供应商,英飞凌公司也深深参透...
  • 作者: 胥京宇
    发表期刊: 2012年12期
    页码:  67-67,69
    摘要: FPGA厂商追逐更先进生产工艺技术的热情绝不亚于内存和CPU制造商。继Altera公司发布其20 nm产品策略之后不久,Xilinx公司也迫不及待地向业界公布了其20nm的产品发展战略。
  • 作者:
    发表期刊: 2012年12期
    页码:  71-71
    摘要: 道康宁日前进一步扩展了其行业领先的苯基硅光学灌封胶产品线,推出五个全新的双组份、热固化产品。新产品的可靠性得到进一步提升,并拥有更佳的银电极防腐蚀功能和针对日益严苛LED产品设计标准的更好的...
  • 作者:
    发表期刊: 2012年12期
    页码:  74-74
    摘要: 根据NPD DisplaySearch研究显示,北美和中国市场电视出货量在假期前上升,但全球出货量因日本和西欧市场需求减少而出现下滑趋势。
  • 作者:
    发表期刊: 2012年12期
    页码:  75-80
    摘要:

世界电子元器件基本信息

刊名 世界电子元器件 主编 胥京宇
曾用名
主办单位 中国电子信息产业发展研究院  主管单位 中华人民共和国工业和信息化部
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1006-7604 CN 11-3540/TN
邮编 100080 电子邮箱 GEC@ECCN.com
电话 010-82888222 网址 www.eccn.com
地址 北京市北四环西路67号大地科技大厦1201-1218

世界电子元器件评价信息

世界电子元器件统计分析

被引趋势
(/次)
(/年)
学科分布
研究主题
推荐期刊