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中国胶粘剂
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本刊是国内外公开发行的胶粘剂专业性刊物。主要报道国内外胶粘剂最新研究成果、基础研究、分析测试技术、生产应用技术、发展动态、综述、专利介绍、会议信息等。涉及领域主要有：化工、轻工、纺织、建筑、机械、电子、冶金、汽车、航天、船舶、包装、林木、家具、印刷等。主要读者对象：胶粘剂管理、销售、生产、研究、信息行业从业人员及大专院校师生。
主办单位：
上海市合成树脂研究所
全国粘合剂信息站
中国胶粘剂和胶粘带工业协会
期刊荣誉：
1992年获化工部优秀奖
2003年获全国石油和化工行业优秀期刊二等奖
ISSN：
1004-2849
CN：
31-1601/TQ
出版周期：
月刊
邮编：
200235
地址：
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刊名： 中国胶粘剂发表期刊： 2010年2期页码:摘要： 分别以BH-1、2,4,6-三(二甲氨基甲基)苯酚(DMP-30)和2-乙基-4-甲基咪唑(2,4-EMI)作为促进剂,研究了三种不同促进剂对环氧树脂(EP)/酸酐固化体系力学性能和耐热性能...
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刊名： 中国胶粘剂发表期刊： 2010年2期页码:摘要： 鉴于1,2-二氯乙烷的高毒性,为了考察溶剂型胶粘剂中1,2-二氯乙烷的使用风险,对鞋类、箱包类和家具类等作业场所溶剂型胶粘剂(含1,2-二氯乙烷)的使用情况进行了调研.结果表明:有9家车间的...
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3. 信息刊名： 中国胶粘剂发表期刊： 2010年2期页码:摘要：
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刊名： 中国胶粘剂发表期刊： 2010年2期页码:摘要： 以蔗糖代替甲醛,与对甲酚反应,合成了一种环境友好型的水溶性酚醛树脂(PF).以温度、时间、催化剂用量和物料比为四因素,以胶粘剂的黏度为评价指标,采用响应面优化法对蔗糖-对甲酚树脂胶粘剂的合成...
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刊名： 中国胶粘剂发表期刊： 2010年2期页码:摘要： 为了进一步提高木材的胶接性能,采用冷等离子体处理法对木材表面进行处理,并对处理前后木材表面的化学组成、胶接性能等进行了测定.结果表明:经N2冷等离子体处理后,木材表面的氧/碳原子浓度比增加,...
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刊名： 中国胶粘剂发表期刊： 2010年2期页码:摘要： 通过50次冻融循环的套筒植筋粘接强度试验,研究了冻融循环对钢筋与结构胶之同界面粘接性能的影响.试验结果表明:与自然状态下养护的结构胶套筒粘接强度相比,经过冻融循环试验后的套筒结构胶的粘接强度...
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刊名： 中国胶粘剂发表期刊： 2010年2期页码:摘要： 以甲苯二异氰酸酯(TDI)、聚酯二元醇(PBA)、二羟甲基丙酸(DMPA)和丙烯酸羟乙酯(HEA)等为主要原料,采用内乳化法制备出双键封端的水性聚氨酯(CCWPU);然后以该CCWPU作为甲...
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刊名： 中国胶粘剂发表期刊： 2010年2期页码:摘要： 采用可再分散乳胶粉等原料制备了用于外墙外保温体系的新型柔性腻子,探讨了可再分散乳胶粉的用量对柔性腻子的粘接性能、抗动态开裂性能等影响.结果表明:可再分散乳胶粉对该腻子具有明显的增强作用,并且...
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刊名： 中国胶粘剂发表期刊： 2010年2期页码:摘要： 以环氧树脂(EP)为基体树脂、有机硅为偶联剂,成功研制出一种常温固化的建筑用EP/有机硅单组分胶粘剂,并对其力学性能、耐老化性能、耐盐雾性能和耐介质性能等进行了测定.结果表明:该胶粘剂固化前...
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刊名： 中国胶粘剂发表期刊： 2010年2期页码:摘要： 采用玻璃纤维布/光固化胶粘剂复合材料补片,实现对铝合金片的快速粘接与固化.考察了国产UV胶粘剂预聚物和进口UV胶的粘接性能、耐温性能以及粘接强度随胶粘剂相对分子质量及其分布的变化规律.结果表...
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11. 环氧树脂改性水性聚氨酯乳液的研究刊名： 中国胶粘剂发表期刊： 2010年2期页码:摘要： 以甲苯二异氰酸酯(TDI-80)、聚醚二醇(N220)、二羟甲基丙酸(DMPA)、环氧树脂(EP)和1,4-丁二醇(BD0)等为主要原料,合成了EP改性的水性聚氨酯(WPU)乳液.试验结果表...
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12. 塑/塑复合用水性复膜胶的研制刊名： 中国胶粘剂发表期刊： 2010年2期页码:摘要： 在丙烯酸酯单体中加入一种特殊功能单体(HT),通过种子乳液聚合法制备了一种塑/塑复合用水性丙烯酸酯复膜胶(FM-45).研究了丙烯酸酯复合功能单体配比对FM-45的剥离强度、乳化体系以及应用...
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刊名： 中国胶粘剂发表期刊： 2010年2期页码:摘要： 考察了不同的丙烯酸酯压敏胶(PSA)型号、溶剂系统组成及含量、高分子添加剂类型及含量等对PSA基质黏附性的影响.通过测定180°剥离强度和持粘力探讨了干燥条件对基质黏附性的影响,并对各因素进...
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14. 氰酸酯树脂的研究进展刊名： 中国胶粘剂发表期刊： 2010年2期页码:摘要： 介绍了国内外氰酸酯树脂(CE)领域的最新研究进展,包括新型CE单体开发、与热固性树脂共聚及热塑性树脂共混改性等,简述了各种改性方法的基本机理,并对今后CE的发展趋势作了展望.
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15. 微电子封装用导电胶的研究进展刊名： 中国胶粘剂发表期刊： 2010年2期页码:摘要： 随着现代科学技术的高速发展,电子产品向小型化、便携化和集成化方向发展.导电胶作为一种"无铅、绿色和环境友好"的新型材料取代传统的Pb/Sn材料,已成为电子工业组装材料的主流.简述了微电子封装...
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16. 专利介绍刊名： 中国胶粘剂发表期刊： 2010年2期页码:摘要：
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17. 环保人造板用脲醛树脂胶粘剂刊名： 中国胶粘剂发表期刊： 2010年2期页码:摘要：
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刊名： 中国胶粘剂发表期刊： 2010年2期页码:摘要：
中国胶粘剂基本信息
| 刊名 | 中国胶粘剂 | 主编 | 刘芳 |
| 曾用名 | 粘合剂 | ||
| 主办单位 | 上海市合成树脂研究所 全国粘合剂信息站 中国胶粘剂和胶粘带工业协会 | 主管单位 | 上海华谊（集团）公司 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1004-2849 | CN | 31-1601/TQ |
| 邮编 | 200235 | 电子邮箱 | bjb@chinaadhesives.com.cn;gxlj@chinajournal.net.cn |
| 电话 | 021-64363641-8124 | 网址 | www.chinaadhesives.com.cn |
| 地址 | 上海市漕宝路36号 |
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