微电子封装用导电胶的研究进展

• 作者: 吴新明 段国晨 齐暑华 齐海元
• 来源期刊: 中国胶粘剂
• 学科: 工学
• 关键词: 导电胶 微电子封装 可靠性 研究进展
• 年，卷（期）: 2010,（2）
• 所属期刊栏目: 专题与综述
• 页码范围: 54-60
• 页数: 7页
• 分类号: TQ436.9
• 字数: 6552字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-2849.2010.02.014

摘要

随着现代科学技术的高速发展,电子产品向小型化、便携化和集成化方向发展.导电胶作为一种"无铅、绿色和环境友好"的新型材料取代传统的Pb/Sn材料,已成为电子工业组装材料的主流.简述了微电子封装用导电胶的组成和分类、研究进展和可靠性评估,提出了导电胶在微电子封装中的技术问题,并对其发展趋势和发展前景作了展望.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	齐暑华	西北工业大学理学院应用化学系	229	2557	26.0	37.0
2	吴新明	西北工业大学理学院应用化学系	14	145	8.0	12.0
3	段国晨	西北工业大学理学院应用化学系	16	184	8.0	13.0
4	齐海元	西北工业大学理学院应用化学系	12	128	8.0	11.0