国外微电子组装用导电胶的研究进展

• 作者: 陈党辉 陈曦 顾瑛
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 导电胶 导电机理 可靠性 接触电阻
• 年，卷（期）: 2002,（2）
• 所属期刊栏目: 科技动态
• 页码范围: 34-39
• 页数: 6页
• 分类号: TN405.97
• 字数: 7459字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2002.02.012

摘要

介绍导电胶的组成、分类、较之于传统共晶锡铅焊料的优点以及导电胶的研究现状.重点阐述国外在导电胶导电机理研究、可靠性研究及新型高性能导电胶研制方面的现状和进展.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈曦	西安电子科技大学微电子研究所	42	180	7.0	11.0
2	陈党辉	西安电子科技大学微电子研究所	1	0	0.0	0.0
3	顾瑛	西安电子科技大学微电子研究所	2	7	1.0	2.0