导电胶的研究进展

• 作者: 倪晓军 梁彤翔
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 电子封装 导电胶 导电机理 老化性能
• 年，卷（期）: 2002,（1）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 1-3,7
• 页数: 4页
• 分类号: TM24
• 字数: 3745字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2002.01.001

摘要

导电胶作为无铅连接材料的一种，近年来在电子封装中得到越来越多的重视。导电机理、组成及老化性能的研究成为导电胶实用化的关键因素。各向异性导电胶是连接用Pb/Sn合金的理想替代材料。电子封装；导电胶；导电机理；老化性能

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	倪晓军	清华大学核能技术设计研究院新材料研究室	20	109	5.0	10.0
2	梁彤翔	清华大学核能技术设计研究院新材料研究室	9	50	5.0	7.0