微异型复合接点带的制造方法

摘要:
本发明涉及一种微异型复合接点带的制造方法,该方法通过连续滚焊技术把贵金属圆丝和基体带材直接进行复合,然后通过精密轧制或滚模拉拔的方式对复合好的材料成型,制备出所需形状的产品。该方法的优点在于:贵金属直接采用圆丝的形式,不仅提高贵金属与基体材料的复合比例,实现电接触层与基体层宽度差别较大的微异型复合接点带的制备,而且提高了成品率和生产效率,降低了生产成本。
基本信息
专利类型 发明
申请(专利)号 CN200610114166.1 申请日 2006-10-31
授权公布号 CN101172314A 授权公告日 2008-05-07
申请人 北京有色金属研究总院 有研亿金新材料股份有限公司 
地址 北京市西城区新街口外大街2号
发明人 张晓辉 何毅 江轩 吕保国 王永明 刘凤龙 闫琳 钟海龙 刘志军 刘鲁南 
分类号 B23K11/06(2006.01) H01H1/023(2006.01) H01H11/04(2006.01)  主分类号 B23K11/06(2006.01)
国省代码 北京 页数 9
代理机构 北京众合诚成知识产权代理有限公司
代理人 黄家俊 
法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2013.09.11 专利申请权、专利权的转移 专利权的转移IPC(主分类):B23K 11/06变更事项:专利权人变更前权利人:北京有色金属研究总院变更后权利人:有研亿金新材料股份有限公司变更事项:地址变更前权利人:100088 北京市西城区新街口外大街2号变更后权利人:102200 北京市昌平区超前路33号变更事项:专利权人变更前权利人:有研亿金新材料股份有限公司登记生效日:20130821
2008.07.02 实质审查的生效 实质审查的生效
2008.05.07 公开 公开
2009.08.26 授权 授权
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