论文降重
免费查重- 钛学术文献服务平台 \
-
专利文献\
-
全密封固体电解质钽电容器的焊接封装工艺
全密封固体电解质钽电容器的焊接封装工艺
摘要：
本发明公开了一种全密封固体电解质钽电容器的焊接封装工艺，属于电容器的封装方法；旨在提供一种封装质量可靠、合格率高的电容器焊接封装工艺。包括阳极块固定和绝缘子封装工序：①将外壳(1)放入180～240℃的装配炉中熔化焊锡(2)，将钽阳极块(3)放入外壳(1)中继续加热1～2分钟，取出外壳(1)自然冷却；②在绝缘子的表面放置焊锡环(6)，对外壳(1)的外壁对应于焊锡环(6)的位置加热到180～250℃，焊锡环(6)完全熔化后将外壳(1)从加热环中取出，自然冷却。本发明的装配合格率在95％以上，是一种提高全密封电容器焊接封装质量的有效方法。
基本信息
| 专利类型 | 发明 | ||
| 申请(专利)号 | CN200810068626.0 | 申请日 | 2008-01-28 |
| 授权公布号 | CN101236843A | 授权公告日 | 2008-08-06 |
| 申请人 | 中国振华（集团）新云电子元器件有限责任公司 | ||
| 地址 | 贵州省贵阳市210信箱 | ||
| 发明人 | 吕林兴 陈健 金源 蒋春强 潘平华 方凯 周萍 | ||
| 分类号 | H01G9/10(2006.01) H01G9/15(2006.01) H01G13/00(2006.01) | 主分类号 | H01G9/10(2006.01) |
| 国省代码 | 贵州 | 页数 | 8 |
| 代理机构 | 贵阳东圣专利商标事务有限公司 | ||
| 代理人 | 中国振华（集团）新云电子元器件有限责任公司 | ||
法律状态
专利分析
关键词
关键词热度
相关文献总数
(/次)
(/年)
同族专利
相关专利
- 热门期刊
- 最新期刊
- 期刊推荐
中国电机工程学报
生态学报
生态学报
电力系统自动化
安徽农业科学
农业工程学报
计算机工程与应用
岩石力学与工程学报
中国医药指南
食品科学
电网技术
应用生态学报
中华护理杂志
中国组织工程研究
中华医院感染学杂志
计算机工程
中国实用医药
科学技术创新
护理研究
山西建筑
中国老年学杂志
地理学报
中国农学通报
中国妇幼保健
岩土工程学报
科技信息
中国农业科学
中国实用护理杂志
岩土力学
现代中西医结合杂志
机械工程学报
计算机应用研究
中国中药杂志
环境科学
商场现代化
软件学报
中草药
中国医药导报
护理学杂志
护士进修杂志
21世纪
居业
21世纪商业评论
癌变·畸变·突变
安防科技
鞍钢技术
安徽电力
安徽电气工程职业技术学院学报
安徽大学学报(自然科学版)
安徽地质
安徽电子信息职业技术学院学报
安徽化工
安徽工程大学学报
安徽科技学院学报
合肥师范学院学报
安徽建筑
安徽建筑大学学报
安徽科技
安徽科技与企业
安徽林业
安徽林业科技
安徽农学通报
现代农业科技
安徽农业大学学报
安徽农业科学
安徽师范大学学报(自然科学版)
安徽水利水电职业技术学院学报
安徽商贸职业技术学院学报(社会科学版)
安徽体育科技
安徽卫生职业技术学院学报
安徽文献研究集刊
安徽预防医学杂志
安徽冶金
安徽冶金科技职业学院学报
安徽医科大学学报
安徽医学
安徽医药
安徽中医药大学学报
安家
生物资源
