一种基于CUDA的梯形填充方法

发明人:
摘要:
本发明公开了一种基于CUDA的梯形填充方法,涉及多线程并行开发、计算机图形学、数据结构开发、数字图像处理等领域,本发明采用CUDA多线程并行填充梯形方法,从而避免了利用GDI填充方法不能对大量图形数据有效处理,且由于CPU串行运行的限制而不能并行处理的问题,因而本发明能够有效地提升填充效率,满足大量图形数据处理的需求。
基本信息
专利类型 发明
申请(专利)号 CN201110432064.5 申请日 2011-12-21
授权公布号 CN102521789A 授权公告日 2012-06-27
申请人 合肥芯硕半导体有限公司 中夏芯基(上海)科技有限公司 
地址 安徽省合肥市经济技术开发区锦绣大道68号
发明人 赵美云 蒋兴华 
分类号 G06T1/00(2006.01)  主分类号 G06T1/00(2006.01)
国省代码 安徽 页数 8
代理机构 安徽合肥华信知识产权代理有限公司
代理人 合肥芯硕半导体有限公司 中夏芯基(上海)科技有限公司 
法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2019.10.08 暂无 专利申请权、专利权的转移
2017.07.21 专利权的保全及其解除 专利权保全的解除IPC(主分类):G06T 1/00申请日:20111221授权公告日:20140625解除日:20170524
2017.07.21 专利权的保全及其解除 专利权的保全IPC(主分类):G06T 1/00申请日:20111221授权公告日:20140625登记生效日:20170524
2016.12.28 专利权的保全及其解除 专利权保全的解除IPC(主分类):G06T 1/00申请日:20111221授权公告日:20140625解除日:20161124
2016.12.28 专利权的保全及其解除 专利权的保全IPC(主分类):G06T 1/00申请日:20111221授权公告日:20140625登记生效日:20161124
2015.12.23 专利权的保全及其解除 专利权的保全IPC(主分类):G06T 1/00申请日:20111221授权公告日:20140625登记生效日:20151124
2014.06.25 授权 授权
2012.09.05 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):G06T 1/00申请日:20111221
2012.06.27 公开 公开
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