均化芯片内元件效能的方法以及集成电路芯片的布局

摘要:
本发明提供一种均化芯片内元件效能的方法以及集成电路芯片的布局。该方法首先提供集成电路芯片的布局,其包括多个功能电路区块,再于该多个功能电路区块间的场区内布设冗置扩散图案,接着,在该多个功能电路区块间的该场区内布设冗置栅极图案,使得该冗置栅极图案与该冗置扩散图案彼此完全重叠。
基本信息
专利类型 发明
申请(专利)号 CN201110286870.6 申请日 2011-09-23
授权公布号 CN102738057A 授权公告日 2012-10-17
申请人 联华电子股份有限公司 
地址 中国台湾新竹科学工业园区
发明人 蒋裕和 陈铭聪 连万益 许智凯 侯俊良 
分类号 H01L21/70(2006.01) H01L21/336(2006.01) H01L21/768(2006.01) H01L27/02(2006.01)  主分类号 H01L21/70(2006.01)
国省代码 中国台湾 页数 14
代理机构 北京市柳沈律师事务所
代理人 联华电子股份有限公司 
法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2014.12.03 发明专利申请公布后的视为撤回 发明专利申请公布后的视为撤回IPC(主分类):H01L 21/70申请公布日:20121017
2012.10.17 公开 公开
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