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塑料壳封装麦克风
塑料壳封装麦克风
申请人：
摘要：
本发明提供了一种塑料壳封装麦克风，包括PCB板、塑料壳、MEMS器件、专用集成电路芯片ASIC、铜壳，所述塑料壳内部贴装MEMS器件和专用集成电路芯片，通过金线相连，塑料壳边缘具有端子，专用集成电路芯片通过金线与端子联通；塑料壳压配入铜壳内组成装配体后，整个装配体贴装在PCB板上形成声学腔；所述塑料壳和铜壳上的声孔正对，MEMS器件正对所述声孔；塑料壳的端子与PCB板上的焊点连接，铜壳的端面与PCB板上的焊料连接。优点是：本发明满足了声学信号从MEMS背腔进入声学腔体以提高麦克风性噪比提高的要求，而且能满足声音从SMT面对面（正进声）的要求，实现了整个背进声转整个麦克风正进声的要求。
基本信息
| 专利类型 | 发明 | ||
| 申请(专利)号 | CN201210424495.1 | 申请日 | 2012-10-30 |
| 授权公布号 | CN102917303B | 授权公告日 | 2015-03-18 |
| 申请人 | 无锡芯奥微传感技术有限公司 | ||
| 地址 | 江苏省无锡市滨湖区永固路1号 | ||
| 发明人 | 王云龙 吴广华 刘金峰 朱翠芳 | ||
| 分类号 | H04R19/04(2006.01) H04R31/00(2006.01) | 主分类号 | H04R19/04(2006.01) |
| 国省代码 | 江苏 | 页数 | 7 |
| 代理机构 | 无锡市大为专利商标事务所（普通合伙） | ||
| 代理人 | 殷红梅 | ||
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