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一种多孔碳材料的制备方法
一种多孔碳材料的制备方法
申请人：
摘要：
本发明涉及一种多孔碳材料的制备方法，属于节能环保技术领域。多孔碳材料是采用多孔聚合物为模板，将碳材料前驱体先吸附到多孔聚合物基体上，然后高温烧掉多孔聚合物基体，得到具有多孔结构的碳材料。多孔聚合物模板法得到的碳材料具有比表面积大，孔径分布广和孔径可调等性质，显著提高了碳材料超级电容器和电容除盐性能。多孔聚合物在多孔碳材料的制备过程中可以有效地避免碳层的堆叠，同时使碳材料保留较好的多孔结构。利用该方法制备的碳材料表面可以形成大量双电层，从而提高超级电容器的双电层电容，并显著提高其电容除盐性能。
基本信息
| 专利类型 | 发明 | ||
| 申请(专利)号 | CN201410190621.0 | 申请日 | 2014-05-07 |
| 授权公布号 | CN103950917A | 授权公告日 | 2014-07-30 |
| 申请人 | 北京理工大学 | ||
| 地址 | 北京市海淀区中关村南大街5号 | ||
| 发明人 | 严乙铭 杨志宇 金林剑 陆国乾 | ||
| 分类号 | C01B31/02(2006.01) | 主分类号 | C01B31/02(2006.01) |
| 国省代码 | 北京 | 页数 | 14 |
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