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用于掩模修复的耐用金属膜沉积
用于掩模修复的耐用金属膜沉积
申请人：
摘要：
本发明提供了修复半导体掩模的方法和工具。方法包括以下步骤：将半导体掩模置于包括修复工具的修复室中；向修复室提供第一气体和第二气体。第一气体包括用于修复掩模上的缺陷的修复材料，并且第二气体包括极性气体并帮助修复材料沉积在半导体掩模上。方法还包括以下步骤：激活修复工具，使修复工具与第一气体和第二气体相互作用，以将修复材料沉积在缺陷的位置处从而修复半导体掩模；从修复室中移除修复的半导体掩模。沉积的修复材料的尺寸小于约32nm。本发明还提供了用于掩模修复的耐用金属膜沉积。
基本信息
| 专利类型 | 发明 | ||
| 申请(专利)号 | CN201510569475.7 | 申请日 | 2015-09-09 |
| 授权公布号 | CN105895508A | 授权公告日 | 2016-08-24 |
| 申请人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹 | ||
| 发明人 | 黄彦恺 朱远志 | ||
| 分类号 | H01L21/027(2006.01) | 主分类号 | H01L21/027(2006.01) |
| 国省代码 | 中国台湾 | 页数 | 17 |
| 代理机构 | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 | ||
| 代理人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | ||
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