微异型触点带制造的复合定位方法

摘要:
本发明涉及微异型触点带制造时的复合定位方法。本法是将待复合的上、下带材分别加工成具有导位筋和导位槽,导位筋和导位槽相对应,将具有导位筋的上带材与具有导位槽的下带材在复合过程中起定位作用,使复合的上、下带材通过定位装置的定位空间进行滚焊复合或用其它方法进行复合。本法提高了复合带材的覆层间的结合强度,降低了生产中贵金属的损失量,节约了贵金属,又提高了复合材料带的生产率。$#!
基本信息
专利类型 发明
申请(专利)号 CN97112188.5 申请日 1997-06-25
授权公布号 CN1082413C 授权公告日 2002-04-10
申请人 北京有色金属研究总院 有研亿金新材料股份有限公司 
地址 北京市新街口外大街2号
发明人 江轩 吕保国 陆彪 
分类号 B23K37/04 B23K11/06 B23K20/04  主分类号 B23K37/04
国省代码 北京 页数 10
代理机构
代理人
法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2017-07-25 专利权的终止 专利权有效期届满IPC(主分类):B23K 37/04申请日:19970625授权公告日:20020410
1999-05-19 实质审查请求的生效
2001-12-19 著录事项变更 <变更事项>申请人</变更事项><变更前>北京有色金属研究总院</变更前><变更后>有研亿金新材料股份有限公司</变更后>
2002-04-10 授权 授权
1998-12-30 公开 公开
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