一种基于核壳结构填料的介电复合材料

申请人:
摘要:
本发明属于介电复合材料领域,具体涉及一种基于核壳结构填料的介电复合材料。具体技术方案为:所述介电复合材料包括陶瓷材料和聚合物,所述陶瓷材料为核壳结构,所述核壳结构中,壳结构的介电常数小于核结构的介电常数。本发明突破传统对钛酸钡进行表面包覆的研究思路,采用顺电相钛酸锶作为壳层,通过两步水热法,制备BaTiO3‑SrTiO3复合核壳填料,与聚合物基体复合制备介电复合材料,降低了复合材料的界面极化和剩余极化,增大了抗击穿电场,进而大幅提高了介电复合材料的储能密度及效率。本发明提供的介电复合材料可广泛应用于各类电容器中。
基本信息
专利类型 发明
申请(专利)号 CN201910816247.3 申请日 2019-08-30
授权公布号 CN110452421A 授权公告日 2019-11-15
申请人 中南大学 
地址 湖南省长沙市麓山南路932号
发明人 张斗 马玉鹏 罗行 党锋 郭茹 
分类号 C08K9/10 C08K3/24 C08L27/16 C08L27/20  主分类号 C08K9/10
国省代码 湖南 页数
代理机构 成都坤伦厚朴专利代理事务所(普通合伙)
代理人 中南大学 
法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2019-12-10 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):C08K 9/10
2019-11-15 公开 公开
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