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微异型复合接点带的超薄电接触层制备方法
微异型复合接点带的超薄电接触层制备方法
申请人：
摘要：
本发明公开了一种微异型复合接点带的超薄电接触层制备方法，该方法将表面净化后的带材按不同方式绕在滚筒上，使之成螺旋状密排、搭接或间隙排列，然后将滚筒置于磁控溅射装置的真空室内，并使滚筒旋转，利用磁控溅射技术，在带材的表面上沉积形成厚度稳定、成分均匀的电接触层，不需被沉积的地方可以利用带材螺旋密排或搭接遮蔽起来。本发明的优点是：微异型复合接点带的电接触层可以覆盖除底面外的所有外表面，也可以覆盖除底面外的部分外表面，大大节约了贵金属；电接触层纯度高、成分均匀、厚度均匀，表面质量好，保证了电接触层的质量稳定性；能获得合金电接触层；电接触层与中间层结合牢固。
基本信息
| 专利类型 | 发明 | ||
| 申请(专利)号 | CN01134998.0 | 申请日 | 2001-12-03 |
| 授权公布号 | CN1219305C | 授权公告日 | 2005-09-14 |
| 申请人 | 有研亿金新材料股份有限公司 | ||
| 地址 | 北京市西城区新街口外大街2号有研亿金新材料股份有限公司 | ||
| 发明人 | 江轩 吕保国 范金铎 张晓辉 何毅 李宏 刘凤龙 刘力 余前春 闫琳 李勇军 孔峰 | ||
| 分类号 | H01H11/04 | 主分类号 | H01H11/04 |
| 国省代码 | 北京 | 页数 | 9 |
| 代理机构 | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 | ||
| 代理人 | 有研亿金新材料股份有限公司 | ||
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