基于阵列相机对远距离小孔后方进行成像的系统

申请人:
摘要:
本实用新型公开了一种基于阵列相机对远距离小孔后方进行成像的系统,利用阵列相机对视场受限孔径后方景物进行多角度拍摄,采集到多角度图像,再通过孔径图像提取、仿射变换投影和图像匹配得到小孔径后方的较大视场范围的图像;能够从一定的距离透过微小孔径对后方景物进行多角度拍摄,得到孔后方的全景图像。若将此成像系统进行深入研究,并充分运用于军事领域,将会给我军带来极大便利。
基本信息
专利类型 实用型
申请(专利)号 CN201720426549.6 申请日 2017-04-21
授权公布号 CN206848687U 授权公告日 2018-01-05
申请人 北京理工大学 
地址 北京市海淀区中关村南大街5号
发明人 董立泉 郝聪慧 赵跃进 刘明 刘小华 惠梅 武红 
分类号 G03B37/04(2006.01) H04N5/262(2006.01) H04N5/265(2006.01) H04N5/232(2006.01) G06T3/00(2006.01)  主分类号 G03B37/04(2006.01)
国省代码 北京 页数 7
代理机构
代理人
法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2020-04-14 专利权的终止 未缴年费专利权终止IPC(主分类):G03B37/04授权公告日:20180105终止日期:20190421
2018-01-05 授权 授权
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