一种屏蔽器件及终端设备

摘要:
本申请提供了一种屏蔽器件及终端设备,该屏蔽器件包括基板、芯片、凝胶和外壳;该芯片固定在该基板上,上述外壳围罩该芯片与该基板扣合;上述凝胶涂布在该芯片上,该凝胶经上述外壳挤压产生变形包裹该芯片,该凝胶具有导热性和屏蔽电磁干扰性。该屏蔽器件不仅可以降低生产成本,节省空间,更利于器件的薄型化,而且更加利于芯片散热。
基本信息
专利类型 实用型
申请(专利)号 CN201721853551.8 申请日 2017-12-26
授权公布号 CN207781573U 授权公告日 2018-08-28
申请人 上海展扬通信技术有限公司 
地址 上海市浦东新区自由贸易试验区盛夏路399弄1号A座922/926室
发明人 秦西利 张明阳 李波文 
分类号 H01L23/10 H01L23/24 H01L23/373 H01L23/552  主分类号 H01L23/10
国省代码 上海 页数
代理机构 广州三环专利商标代理有限公司
代理人 上海展扬通信技术有限公司 
法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2018-08-28 授权 授权
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