半导体制冷冷胆的制冷杯的装配结构

发明人:
摘要:
本实用新型为一种半导体制冷冷胆的制冷杯的装配结构,由制冷杯、冷却室室壁、环形密封盖和密封圈组成,制冷杯的底部位于室壁上开的装配孔中,密封盖套在制冷杯的杯底外周,在密封盖的内面还设有环槽,装配孔壁的外端与环槽紧密配合,密封圈套在制冷杯上,在装配孔壁上还设有凸台,凸台伸入制冷杯的定位槽中。本实用新型能降低成本,延长使用寿命,提高制冷速度,另外密封效果好,结构牢固。
基本信息
专利类型 实用型
申请(专利)号 CN99219310.9 申请日 1999-08-12
授权公布号 CN2390157Y 授权公告日 2000-08-02
申请人 深圳正雄电子有限公司 龙年电子(深圳)有限公司 
地址 广东省深圳市华侨城东D工业区第一栋
发明人 黄盛源 
分类号 F25B21/02  主分类号 F25B21/02
国省代码 广东 页数 8
代理机构 深圳市专利服务中心
代理人 深圳正雄电子有限公司 龙年电子(深圳)有限公司 
法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2009.10.07 专利权的终止(未缴年费专利权终止) 专利权的终止(未缴年费专利权终止)授权公告日:2000.8.2
2006.10.18 专利申请权、专利权的转移专利权的转移 <变更事项>地址</变更事项><变更前权利人>518053广东省深圳市华侨城东D工业区第一栋</变更前权利人><变更后权利人>518102广东省深圳市宝安区西乡镇乐群村兴业路</变更后权利人><登记生效日>2006.09.15</登记生效日>
2006.10.18 专利申请权、专利权的转移专利权的转移 <变更事项>专利权人</变更事项><变更前权利人>正雄电子(深圳)有限公司</变更前权利人><变更后权利人>龙年电子(深圳)有限公司</变更后权利人><登记生效日>2006.09.15</登记生效日>
2006.10.18 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 <变更事项>地址</变更事项><变更前>518053广东省深圳市华侨城东D工业区第一栋</变更前><变更后>518053广东省深圳市华侨城东D工业区第一栋</变更后>
2006.10.18 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 <变更事项>专利权人</变更事项><变更前>深圳正雄电子有限公司</变更前><变更后>正雄电子(深圳)有限公司</变更后>
2000.08.02 授权 授权
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