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文献信息
篇名 TCM模块组装技术
来源期刊 抗恶劣环境计算机 学科 工学
关键词 TCM模块 电子组装 VLSI组装 热传导
年,卷(期) 1989,(2) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 59-60
页数 2页 分类号 TN405.94
字数 语种
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1989(0)
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研究主题发展历程
节点文献
TCM模块
电子组装
VLSI组装
热传导
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
抗恶劣环境计算机
双月刊
上海市800-209信箱
出版文献量(篇)
563
总下载数(次)
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