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光表面安装技术
光表面安装技术
光电子器件
封装
采用BGA封装的表面安装技术
焊球阵列(BGA)
封装
应用
表面安装PCB设计工艺简析
印制电路板
基准标志
导通孔
波峰焊
再流焊
可测性设计
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 表面安装技术
来源期刊 仪器与未来 学科 工学
关键词 电子元件 表面安装技术 电子器件
年,卷(期) 1990,(2) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 13-14
页数 2页 分类号 TN605
字数 语种
DOI
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1990(0)
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研究主题发展历程
节点文献
电子元件
表面安装技术
电子器件
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
仪器与未来
月刊
1000-1360
11-1307/TH
北京月坛南街3号
出版文献量(篇)
1060
总下载数(次)
1
总被引数(次)
0
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