采用BGA封装的表面安装技术

• 作者: 程开富
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 焊球阵列(BGA) 封装 应用
• 年，卷（期）: 2002,（4）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 11-14
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 4031字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2002.04.004

摘要

主要介绍国外迅速发展起来的新型微电子表面安装技术--BGA封装现状、特点、种类、工艺要求及其发展.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	程开富		28	249	7.0	15.0