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光表面安装技术
光表面安装技术
光电子器件
封装
采用BGA封装的表面安装技术
焊球阵列(BGA)
封装
应用
表面安装PCB设计工艺简析
印制电路板
基准标志
导通孔
波峰焊
再流焊
可测性设计
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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(/年)
文献信息
篇名 纵谈表面安装技术
来源期刊 通信技术与制造 学科 工学
关键词 表面安装技术 SMT 表面贴装
年,卷(期) 1990,(3) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 10-12
页数 3页 分类号 TN42
字数 语种
DOI
五维指标
传播情况
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引文网络
引文网络
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1990(0)
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研究主题发展历程
节点文献
表面安装技术
SMT
表面贴装
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
通信技术与制造
季刊
邮电部眉山通信设备厂技术情报室
出版文献量(篇)
378
总下载数(次)
1
总被引数(次)
0
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