光亮铅—锡合金电镀

• 作者: 林成章 苏光耀
• 来源期刊: 湘潭大学自然科学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 铅 锡 合金 电镀
• 年，卷（期）: xtdxxbzrkxb,（1）
• 页码范围: 67-70
• 页数: 4页
• 分类号: TQ153.2

摘要

光亮Pb-Sn合金电镀液系采用K₄P₂O₇作为Sn²⁺、Pb²⁺的主络合剂,NTA为辅助络合剂,以DTL-1和DTL-2作为光亮添加剂,在pH为7～8,液温为40～50℃,阴极电流密度在1.5 A/dm²左右,以铅锡合金板作为阳极的条件下施镀,可得含Ph 40%、含锡60%左右的全光亮合金镀层.另外,文中还对赫尔槽试片的特性、极化曲线的测量、镀液的组成及作用机理等作了探讨。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	苏光耀	湘潭大学化学系	53	904	15.0	29.0
2	林成章	湘潭大学化学系	4	57	2.0	4.0