电镀方法制备锡铅焊料凸点

• 作者: 吴丰顺 吴懿平 张金松 郑宗林
• 来源期刊: 华中科技大学学报(自然科学版)
• 学科: 工学
• 关键词: 倒装芯片技术 电镀 锡铅合金 甲磺酸 凸点下金属化层
• 年，卷（期）: 2004,（9）
• 页码范围: 59-62
• 页数: 4页
• 分类号: TN405
• 字数: 2469字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1671-4512.2004.09.020

摘要

介绍了利用甲磺酸锡铅合金镀液制备电镀凸点的工艺过程,讨论了影响电镀质量的工艺参数:表面光亮度、分散及覆盖能力、沉积速率等.研究发现,电流密度Dk与最低搅拌转速密切相关.在相同的时间里,Dk越大,镀液的分散能力越稳定,合金的沉积速率也越高.在甲磺酸质量分数、Dk一定的条件下,适当地提高搅拌转速有利于改善凸点的电镀质量.对电镀凸点的剪切强度测试表明,电镀缺陷产生的微孔洞将会显著降低凸点的剪切强度.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郑宗林	华中科技大学塑性成形模拟及模具技术国家重点实验室	3	100	3.0	3.0
2	吴懿平	华中科技大学塑性成形模拟及模具技术国家重点实验室	79	771	16.0	24.0
6	吴丰顺	华中科技大学微系统研究中心	70	604	15.0	21.0
7	张金松	华中科技大学微系统研究中心	16	228	9.0	15.0