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表面贴装技术(SMT)在电子工艺实习中的实践
电子工艺实习
表面贴装技术(SMT)
教学实践
印刷电路板的抗干扰设计
印刷电路板
抗干扰
地线
挠性印刷电路基板用三层复合聚酰亚胺胶粘膜的制备及性能研究
挠性印刷电路基板
聚酰亚胺薄膜
粘接剂
基于Protel DXP的印刷电路板设计
Protel DXP
电路原理图设计
PCB
电磁兼容
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 表面装贴技术(SMT)中的印刷电路基板设计要点
来源期刊 电视与配件 学科 工学
关键词 表面贴装技术 印刷电路板 设计
年,卷(期) 1992,(3) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 57-73
页数 17页 分类号 TN42
字数 语种
DOI
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研究主题发展历程
节点文献
表面贴装技术
印刷电路板
设计
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电视与配件
季刊
丹东市振兴区国祯路14号
出版文献量(篇)
251
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1
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0
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