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浅谈影响低温阀片通流容量的关键工艺因素
浅谈影响低温阀片通流容量的关键工艺因素
作者:
丁然愚
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碳化硅
低温阀片
通流容量
摘要:
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文献信息
篇名
浅谈影响低温阀片通流容量的关键工艺因素
来源期刊
抚顺电瓷
学科
工学
关键词
碳化硅
低温阀片
通流容量
年,卷(期)
1993,(1)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
1-4
页数
4页
分类号
TM862
字数
语种
DOI
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低温阀片
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抚顺电瓷
主办单位:
抚顺电瓷研究所
出版周期:
季刊
ISSN:
CN:
开本:
出版地:
抚顺电瓷研究所
邮发代号:
创刊时间:
语种:
出版文献量(篇)
104
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