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文献信息
| 篇名 | 一种与SPICE程序兼容的新集成运放宏模型 | ||
| 来源期刊 | 山东半导体技术 | 学科 | 工学 |
| 关键词 | 运放宏模型 集成电路 SPICE程序 | ||
| 年，卷（期） | sdbdtjs_1993,（2） | 所属期刊栏目 | |
| 研究方向 | 页码范围 | 39-47 | |
| 页数 | 9页 | 分类号 | TN40 |
| 字数 | 语种 | ||
| DOI | |||
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