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基于闭环集成运放的模拟电路模块级软故障诊断
基于闭环集成运放的模拟电路模块级软故障诊断
作者:
杨士元
王红
胡梅
原文服务方:
微电子学与计算机
模拟电路
软故障诊断
闭环集成运放
斜率故障模型
模块级
摘要:
基于斜率故障模型,提出了一种诊断模拟电路中基于闭环集成运算放大器的模块级软故障的字典法,在由闭环运放组成的模拟电路中,通过对电路以闭环运放及与其输入直接相连的元件看作一个整体划分模块,对各个模块中的任一元件或进行宏模型替代之后的运放等效电路,利用电路中的两节点电压增量计算出的斜率作为统一故障特征,建立故障字典,实现电路中相应模块包含的运放和所有元件的软故障诊断,给出了运放的等效宏模型和模块级软故障的诊断步骤,并用仿真实例证明了该诊断方法的有效性.
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文献信息
篇名
基于闭环集成运放的模拟电路模块级软故障诊断
来源期刊
微电子学与计算机
学科
关键词
模拟电路
软故障诊断
闭环集成运放
斜率故障模型
模块级
年,卷(期)
2008,(8)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
29-32,36
页数
5页
分类号
TN407
字数
语种
中文
DOI
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单位
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1
杨士元
清华大学自动化系
124
1303
17.0
30.0
2
王红
清华大学自动化系
52
388
11.0
18.0
3
胡梅
清华大学自动化系
6
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研究主题发展历程
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模拟电路
软故障诊断
闭环集成运放
斜率故障模型
模块级
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
微电子学与计算机
主办单位:
中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所
出版周期:
月刊
ISSN:
1000-7180
CN:
61-1123/TN
开本:
大16开
出版地:
邮发代号:
创刊时间:
1972-01-01
语种:
chi
出版文献量(篇)
9826
总下载数(次)
0
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