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金浆烧结工艺的探索
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半导体器件
烧结工艺
金浆烧结
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期刊影响力
上海微电子技术和应用
主办单位：
出版周期：
季刊
ISSN：
1006-9453
CN：
31-1239/TN
开本：
出版地：
上海市胶州路397号 上海半导体器件研究
邮发代号：
创刊时间：
语种：
出版文献量（篇）
435
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