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摘要:
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微电子封装与组装
进展
无铅钎料
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特种稻
种质资源
稻米产业
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 美国特种器件及微组装技术现状
来源期刊 航天出国考察技术报告 学科 工学
关键词 微波器件 声表面波 表面安装工艺 美国
年,卷(期) 1993,(1) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 94-101
页数 8页 分类号 TN12
字数 语种
DOI
五维指标
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1993(0)
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研究主题发展历程
节点文献
微波器件
声表面波
表面安装工艺
美国
研究起点
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研究分支
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引文网络交叉学科
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期刊影响力
航天出国考察技术报告
半年刊
北京市1408信箱
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428
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