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摘要:
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基于改进分水岭算法的硅片缺陷提取方法
图像处理
缺陷检测
形态滤波
分水岭
过分割
塑件成型缺陷分析与改进措施
塑件
缺陷
痕迹分析
改进
改进BSCB与样本块耦合的单板节子缺陷图像修补算法
PDE
单板节子缺陷
图像修复
BSCB改进算法
样本块
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 硅片叠块的缺陷种类与机理分析及改进措施
来源期刊 电子工艺简讯 学科 工学
关键词 硅片叠块 缺陷 机理分析 封装 硅堆
年,卷(期) 1993,(9) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 9-10
页数 2页 分类号 TN305.94
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研究主题发展历程
节点文献
硅片叠块
缺陷
机理分析
封装
硅堆
研究起点
研究来源
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相关学者/机构
期刊影响力
电子工艺简讯
月刊
1004-7832
出版文献量(篇)
807
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1
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0
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