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多层陶瓷电容器及其发展趋势
MLCC
结构
发展趋势
Ni电极片式多层陶瓷电容器产生开裂的几种因素分析
开裂
陶瓷介质
内电极浆料
膜片密度
Ni重
排胶
烧成
银钯内电极与多层陶瓷电容器(MLC)的可靠性
银钯内电极
多层陶瓷电容器
可靠性
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 低温烧结Y5V多层陶瓷电容器研制
来源期刊 电子元件 学科 工学
关键词 低温烧结 陶瓷电容器 多层 研制
年,卷(期) dzyjb_1993,(4) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 31-33
页数 3页 分类号 TM543.1
字数 语种
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引文网络
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1993(0)
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研究主题发展历程
节点文献
低温烧结
陶瓷电容器
多层
研制
研究起点
研究来源
研究分支
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引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子元件
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385
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